相对于传统平面型的金丝键合焊接的MMIC应用,三维(3D)多芯片互连封装MMIC以其高集成度、低损耗、高可靠性等性能优势,正逐步在先进电路与系统中得到应用。而3D封装引入的复杂电磁耦合效应,在传统MMIC仿真设计上并未包含。本设计基于HFSS,充分考虑实际封装寄生效应,建立了完整的3D多芯片互连精准模型,并给出了封装前后仿真...
一方面,芯片设计部门和系统设计部门会要求封装部门提供封装的电性能参数,如RLCG 或S 参数模型,结合封装寄生效应进行系统分析;另一方面,封装设计人员也需要根据芯片和系统分析的结果进行设计优化,对寄生效应做出必要的优化,从而最大限度地减少设计迭代,在有限的设计周期内完成高质量的设计。如果能够将封装文件和PCB文件统一...
MENTOR的芯片封装和PCB系统协同仿真方案,允许工程师在芯片设计的初始阶段就考虑外围封装和PCB的影响,并生成代表真实工作状态下的芯片功耗模型。在做系统仿真的时候,工程师则可以利用芯片的功耗模型,获得完整的电源网络参数,充分考虑芯片对系统的影响,从而达到缩短设计周期,降低设计成本和风险的目地。 老吴在这次研讨会上,...
Yorgos首先表示:“RLCK提取和仿真的应用空间正在迅速扩大。2.5D和3D IC的设计人员对以芯片为中心的流程非常熟悉。他们需要的建模解决方案既要求具备易用性,同时又要满足高信号数据速率所需的精度以及这类封装解决方案的供电问题。” 我问道:“您如何在易用性和准确性之间取得平衡?” Yorgos答复道:“Ansys HFSS是电磁...
法动科技封装电磁仿真解决方案 法动科技针对封装和PCB级的电磁仿真软件SuperEM®采用领先的三维全波电磁仿真技术,用于分析高速PCB和IC封装的电磁场效应,并与业界领先的模拟芯片设计环境进行无缝整合,为广大的设计人员提供高精度电磁分析服务,以黄金标准精确度应对更复杂的电磁(EM)挑战,本案例将展示QFN (方形扁平无引...
“芯片双热阻封装的简单强制对流换热问题”仿真分析 1.模拟条件 本算例中建立了包括 1 个机箱、1 个 PCB 板、1 个双热阻封装、1 个轴流风扇、1 个散热器的简单强迫对流换热模型,目的在于双热阻封装模块的应用,便于熟悉双热阻封装模块的设置。稳态计算,不考虑辐射。轴流风扇固定流量为 2CFM,垂直出风。
产品名称:芯片封装仿真ICEPAK、ANSYS IC&SIP芯片封装设计 Mechanical HFSS 货号:SMS46是否加密:是 教程播放时间:32.5小时 产品容量:8G 是否支持手机播放:支持 文件格式:语音视频 软件版本:ANSYSMechanic是否有练习图档:有 --- 本套课程介绍: 本 本套教程讲解如何使用ICEPAK,Workbench Mechanical、HFSS 对芯片封装结构做...
5月10日,由Ansys与渠道合作伙伴上海佳研联合举办的研讨会——Ansys芯片-封装-电路板协同设计仿真即将在上海举行,将结合Ansys仿真平台和RedEDA设计平台,和大家共同讨论芯片-封装-电路板协同设计仿真分析,包括芯片低功耗分析、芯片封装设计方法、PCB设计方法、封装-PCBSI/PI分析、电磁兼容分析、热仿真分析、应力分析、光学...
北京赫尔生科技有限公司HOOLSEN是一家专注于芯片-封装-PCB硬件研发软件应用解决方案的高科技公司,深耕国内电子和半导体行业。深知企业需求,从客户需求角度来驱动整个服务流程,可以从设计-仿真-样品生产-测试等不同节点切入,有效弥补客户的短板。我们的核心竞争力就是为客户创造新的技术解决方案,建立新的价值增长点,实时应...
学仿真,上仿真秀App,学以致用。课程问题和免费资料可以私信up! 充电 关注8.4万 芯片热仿真 1/1 创建者:bili_55808912710 收藏 芯片设计仿真|热仿真在电子封装领域的应用 3793播放 芯片设计仿真|热仿真在电子封装领域的应用 03:47 1-JEDEC 热测试标准与仿真 38:55 2-热阻网络模型提取与应用 09:29 3-...