要通过可靠性验证,比如针对汽车零部件生产商的AEC Q100/101/102/103/104/200;针对整车厂的ISO/SAE认证和各国相关的法律法规;针对全部汽车产业链企业的材料回收利用相关的要求——IMDS(International Material Data System,国际材料数据系统)和CAMDS(China Automotive Material Data System中国汽车材料数据系统),以及功能安...
车规级芯片可靠性通过什么认证作为汽车智能化、网联化和电气化变革的关键支撑,芯片由于在智能汽车信息的收集和处理等环节具有不可替代的作用,目前在车内的应用正越来越广泛。根据Gartner的分析数据,2018年单...
为了验证长沙金维全系统全频点车规级高精度定位导航S206N-A芯片的可靠性，长沙金维信息技术有限公司与广电计量开展了深入合作，经过了近半年的样本测试验证，通过了严苛的AEC-Q100标准，满足车规级芯片实现高精度定位的市场需求。此次认证标志着长沙金维全系统全频点车规级高精度定位导航S206N-A芯片达到汽车行业规模化应...
历经数月的严苛测试，为旌首款智能驾驶芯片，通过了AEC-Q100规定的加速环境应力可靠性、加速寿命模拟可靠性、封装可靠性、电学参数验证、缺陷筛查等项测试项目，此次的产品合规成果，也代表着为旌科技在汽车电子领域实现进一步突破。为旌科技质量总监罗静对华测蔚思博检测的车规认证团队能力、服务给予了高度认可：从方案...
近日,苏州国芯科技股份有限公司(以下简称“国芯科技”或“公司”)研发的CCFC2012BC60L7芯片经过上海汽车芯片工程中心与上海市汽车工程学会联合审核平台专家组的评审,荣获五星级可靠性认证。专家组对CCFC2012BC60L7芯片的设计开发流程、测试结果、流片和封测工厂资质,以及AEC-Q100认证报告等多个维度进行了深入审查。评审结...
中芯国际车载芯片可靠性专项检测中心涵盖了公司自身工艺和IP、第三方IP或客户产品的全面测试能力。根据AEC-Q100标准,配备了需满足产品可靠度的多项测试设施,能满足车载芯片的全方位可靠性检测需求。
MCM、系统构装(System In Package , SIP)、堆叠式封装(Stacked Chip)等复杂多芯片型态应该依循IC测试,还是依循模块规范的难题,困扰IC设计厂商与Tier1 汽车模块商多年,AEC-Q104 MCM多芯片模组规范的制定解决这个难题,更是在车用行业规范中,首次定义车用板阶可靠性测试项目(Board Level Reliability,BLR)。也因此,AEC...
2023年9月1日,北京芯格诺微电子有限公司(以下简称“芯格诺”)宣布其自主研发的AM Mini-LED背光驱动芯片(型号XP7008Q)通过AEC-Q100车规级可靠性认证,成为该品类中首个通过此认证的产品。 检测报告 AEC-Q100认证由国际汽车电子协会AEC( Automotive Electronics Council)制定和推动,是集成电路厂家进入汽车领域的通行证...
关键词:智能驾驶,车规级芯片,可靠性认证,可靠性审查,芯片选型 作者简介 刘玉莹,本科,主要从事智能网联汽车、车规级芯片产品认证研发,牵头及参与制定10余项自愿性产品认证规则,参与多项省部级重大科研计划等课题。 吴海文,通信作者,博士研究生/博士后,正高级工程师,从事合格评定政策与技术研究。
近日，深圳市航顺芯片技术研发有限公司（下文称“航顺芯片”）HK32AUTO39A家族产品经第三方权威检测机构广电计量检测集团（下文称“广电计量”）严格的可靠性标准测试，顺利完成AEC-Q100 Grade 1 -40~125℃车规认证。该车规SoC已量产且广泛应用于汽车车身域和座舱域，在车规级MCU市场上已获得重大突破。AEC-Q100是...