旗芯微FC4150是一款高性能、高可靠性的车规级MCU,基于ARM Cortex-M4F内核,支持ASIL-B功能安全等级,并内置HSM,支持国际、国家密码标准。 该芯片主要面向车身相关应用,如车窗、座椅、车门等,由于其主频、Memory容量、功能安全等级的限制,特别适合于成本敏感的应用...
本次盛典,国民科技"六合一"高集成智能门锁专用SOC——NSS32LOCK-1方案在专家评审的众多技术方案中脱颖而出,获得了颁奖盛典的最高奖项——2023智能锁行业金种子奖、技术种子奖展现了该产品的技术优越性和市场潜力,也正式宣告了智能门锁方案开始进入单芯片时代。 “六合一”门锁专用SOC集成了:MCU主控、NFC读卡、Touch-...
TK1200 高精度压力传感器 硅压阻式压力敏感芯片 全国可售 ¥10.00 查看详情 南方泰科TKJW010电子乐器数字传感器 原厂货源 ¥7.90 查看详情 芯元TK1300B单总线数字压力传感器可编程分担主MCU工作可定制 ¥10.00 查看详情 南方泰科 芯元10KPa负压真空包装机/医疗器械/高精度传感器 ¥8.80 查看详情 南方泰科 芯元...
17.所述手控盒单元还包括控制按键以及电池,所述控制按键的输出端与所述 mcu芯片的输入端电性连接以实现通过控制按键输入控制信号,所述电池的输出端与所述所述mcu芯片的输入端电性连接以实现为mcu芯片提供工作电源。18.作为上述技术方案的进一步描述:19.所述主机单元还包括供电模块,所述供电模块的输出端分别与继电器...
显示接口:RGB565/666/888,dual-link LVDS,QSPI,MCU,4 lane-MIPI 支持SPI总线在线加解密、安全启动、安全固件签名和解密、固件烧录防回滚; 两层板接触放电8KV,EMI CLASS B级标准 三、 Model3C/Model3A工业HMI方案 Model3A与Model3C最大的区别在于内存容量,Model3C配备4MB的PSROM,Model3A配备8MB的PSROM,两颗...
首先,合理选择芯片制造工艺。集成电路设计时,可以根据产品的要求和预算来选择芯片的制造工艺。一般来说,制造工艺越先进,芯片的性能和功耗越好,但成本也越高。因此,在设计过程中需要权衡成本和性能的关系,选择适合的制造工艺。同时,要充分了解不同制造工艺的可靠性特点,选择可靠性较高的工艺,如采用低温多晶硅制造工艺可以...
耐久性测试是Flash芯片测试中占用测试时间最长的测试过程,测试成本很高。本文在深入分析NOR型Flash耐久性缺陷机理的基础上,对Flash存储器耐久性测试方法进行了研究,设计了一种成本相对较低但可靠性很高的NOR型Flash耐久性测试与评估系统,该系统基于FPGA,可对待测芯片进行各种可编程的测试图形的耐久性读写测试,可实现长达...
显示接口:RGB565/666/888,dual-link LVDS,QSPI,MCU,4 lane-MIPI 支持SPI总线在线加解密、安全启动、安全固件签名和解密、固件烧录防回滚; 两层板接触放电8KV,EMI CLASS B级标准 三、Model3C/Model3A工业HMI方案 Model3C功能框图 Model3A与Model3C最大的区别在于内存容量,Model3C配备4MB的PSROM,Model3A配备...