芯片制造之光刻工艺详细流程图 光刻机可分为前道光刻机和后道光刻机。光刻机既可以用在前道工艺,也可以用在后道工艺,前道光刻机用于芯片的制造,曝光工艺极其复杂,后道光刻机主要用于封装测试,实现高性能的先进封装,技术难度相对较小。 2023-06-09 10:49:20 ...
包括晶圆制造和晶圆加工两部分。晶圆制造工艺流程可以分为扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光和金...
最终蜕变成为手机最核心的心脏与灵魂。前道工艺赋予了芯片卓越的性能与低功耗的特性，而后道工艺则确保了...
一颗芯片的诞生流程极其漫长,经历重重考验,可分为芯片设计、前道工序(芯片制造)和后道工序(封测)三个环节。前道工序是芯片产业链的核心环节,是指根据芯片设计版图,采用乐高盖房子方式,以晶圆作为地基,在晶片或介质基片上进行扩散、薄膜、光刻、刻蚀、离子注入、化学机械抛光(CMP)、金属化、量测等工序,层层往上叠的...
先进封装本质就是前道半导体工艺用于后道封装,在封装中引入了很多芯片制造的工艺和设备取代了传统封装设备国内先进封装设备几个大块最厉害的就是 北方华创 $北方华创(SZ002371)$ $中芯国际(SH688981)$ $中科曙光(SH603019)$
设备作为 集成电路 产线投资最重要的一环,约 占总成本的 75%,贯穿集成电路制造的硅片制造、前道工艺(芯片制造)和后道工 艺(封装)整个过程。公司布局的刻蚀机、PVD、CVD、清洗机、炉管等设备处于前后道工艺中的关键环节,几乎占据晶圆制造设备投资的半壁江山。 刻蚀设
1. 后道工艺——互连工艺 通过光刻，刻蚀和沉积工艺可以构建出晶体管等元件，但是还需要将它们连接起来...
半导体制造工艺分类？光刻 包括涂胶，曝光，显影，烘烤等工艺。干法 镀膜：包括PVD(物理气相沉积)，CVD（...
光刻显神通：光刻是芯片制造里最精密的环节，就像在微观世界里画画。首先把液态光刻胶均匀涂在晶圆表面，...