芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺。前道是指晶圆制造厂的加工过程,在空白的硅片完成电路加工,出厂后依然是完整的圆形硅片。后道是指封装和测试过程,在封测厂中将圆形的硅片切割成单独的晶粒,完成外壳的封装,最后完成终端测试,出厂为芯片成品。 2023-05-23 15:11:38 半导体...
包括晶圆制造和晶圆加工两部分。晶圆制造工艺流程可以分为扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光和金...
1. 后道工艺——互连工艺 通过光刻，刻蚀和沉积工艺可以构建出晶体管等元件，但是还需要将它们连接起来...
设备作为集成电路产线投资最重要的一环,约 占总成本的 75%,贯穿集成电路制造的硅片制造、前道工艺(芯片制造)和后道工 艺(封装)整个过程。公司布局的刻蚀机、PVD、CVD、清洗机、炉管等设备处于前后道工艺中的关键环节,几乎占据晶圆制造设备投资的半壁江山。 刻蚀设备:IC 制程中图形转移的关键 刻蚀是将光刻得到的...
半导体制造工艺分类？光刻 包括涂胶，曝光，显影，烘烤等工艺。干法 镀膜：包括PVD(物理气相沉积)，CVD（...
历经前道的精雕细刻与后道的精心装扮，最终蜕变成为手机最核心的心脏与灵魂。前道工艺赋予了芯片卓越的...
按工艺流程，可分为前道设备（晶圆制造）、后道设备（封装测试）。前道设备包括：清洗设备、光刻设备、...
前道制程是在硅晶圆上形成集成电路的过程，是一个循环操作的工艺流程。后制程是指前段工艺完成后，切割...
值得注意的是,亚光科技目前主要专注于芯片的设计与测试、封装等后道工序,芯片产能已趋于饱和。微波电路及组件产线则尚未满负荷运转。针对现有产线,公司计划在现有技术工艺和制造平台的基础上,进一步提升智能制造水平,并向高密度集成化等方向持续发展。亚光科技的最新进展表明,公司正积极布局低轨卫星相关领域,并将持续...