3. 向美国芯片国际科技安全和创新基金分配5亿美元:资金将分5年分配给国务院,协同美国国际开发署、进出口银行和美国国际开发金融公司,与外国政府合作伙伴相协调,以支持国际信息和通信技术安全以及半导体供应链活动,包括支持安全和可信的电信技术、半导体和其他新兴技...
另一方面,《芯片与科学法》通过禁止获得美国联邦资金的集成电路企业十年内与中国大陆进行任何“重大交易”或投资高阶制程芯片,迫使台积电、三星等企业“选边”,深化所谓“芯片四方联盟”(Chip-4)的利益联结和合作强度,抑制先进芯片工艺和技术落地...
美国于2022年8月推出的《芯片与科学法》,试图重构全球集成电路产业链和创新系统,并推动全球半导体产业链和创新网络实现“美国中心化”和“去中国化”。该法对全球芯片企业形成了选边站队的压力,以芯片为代表的高科技产业链正由全球化、一体化的分工协作网络,走向本土化、区域化、并行化。该法还改变了美国科技政策的...
《芯片与科学法》明确的总资金额度中接近3/4的部分直接支持了半导体先进制造业,显示出美国急于改变当前全球半导体先进制造能力集中于亚太地区的局面,目的是要扭转美国在全球芯片制造业中所占份额从1990年的37%下降到2021年的12%的趋势。依据以往积累的行业经验,美国《芯片与科学法》估计可带动高达1400亿美元的本土制造...
北京时间2022年8月9日晚间,美国总统拜登正式签署《2022芯片与科学法案》(下称“《芯片法案》”)。该法案整体涉及金额约2800亿美元,包括向半导体行业提供约527亿美元的资金支持,为企业提供价值240亿美元的投资税抵免,鼓励企业在美国研发和制造芯片,并在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持等。尤其值得关注的是,《...
美国《芯片与科学法》及其影响分析 摘要 美国于2022年8月推出的《芯片与科学法》,站位重构全球集成电路产业链和创新系统,试图推动全球半导体产业链和创新网络实现“美国中心化”和“去中国化”。该法对全球芯片企业形成了选边站队的压力,以芯片为代表的高科技产业链正由全球化、一体化的分工协作网络,走向本土化、区域...
北京时间2022年8月9日晚间,美国总统拜登正式签署《2022芯片与科学法案》(下称“《芯片法案》”)。该法案整体涉及金额约2800亿美元,包括向半导体行业提供约527亿美元的资金支持,为企业提供价值240亿美元的投资税抵免,鼓励企业在美国研发和制造芯片,并在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持等。尤其值得关注的是,《...
北京时间2022年8月9日晚间，美国总统拜登正式签署《202 2芯片与科学法案》（下称“《芯片法案》”）。该法案整体涉及金额约2800亿美元，包括向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，为企业提供价值240亿美元的投资税抵免，鼓励企业在美国研发和制造芯片，并在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持等。尤其值得关注...