盛顿当地时间2022年8月9日,美国总统拜登在白宫签署了《2022年芯片与科学法案》(以下简称“芯片与科学法案”)。该法案共分三大部分:第一部分是“美国芯片法案2022”,为生产半导体创造有益的激励措施;第二部分是“研发、竞争和创新法案”,旨在为科学研究和STEM(科学、技术、工程和数学)教育增加资金;第三部分是“2022...
盛顿当地时间2022年8月9日,美国总统拜登在白宫签署了《2022年芯片与科学法案》(以下简称“芯片与科学法案”)。该法案共分三大部分:第一部分是“美国芯片法案2022”,为生产半导体创造有益的激励措施;第二部分是“研发、竞争和创新法案”,旨在为科学研究和STEM(科学、技术、工程和数学)教育增加资金;第三部分是“2022...
更为重要的是,美国芯片制造业严重依赖东亚尤其是我国大陆和台湾地区的现状,被美国认为威胁到其供应链安全,这是美国将芯片基金的大部分用于生产环节的重要缘由。从资助结构来看,确保美国在先进制程的领先地位是“美国芯片法案2022”的另一重要关切,在“芯片...