《芯片法案》第103条“半导体激励”对《2021财年国防授权法》进行了修正,以确保美国国内半导体制造商有资格获得《芯片法案》下的联邦财政援助,并加强美国国内半导体制造,但如果该制造商在对美国构成国家安全威胁的国家(如中国)扩建或建造新半导体生产设施,则不能获...
《芯片法案》第103条“半导体激励”对《2021财年国防授权法》进行了修正,以确保美国国内半导体制造商有资格获得《芯片法案》下的联邦财政援助,并加强美国国内半导体制造,但如果该制造商在对美国构成国家安全威胁的国家(如中国)扩建或建造新半导体生产设施,则不能获得《芯片法案》下的援助资金。 1. 签署协议 《芯片法案...
美国《2022芯片与科学法案》解读及其影响分析 中伦律师事务所作者：刘相文王涛蒋孟菲唐露小荷 前言 北京时间2022年8月9日晚间，美国总统拜登正式签署《202 2芯片与科学法案》（下称“《芯片法案》”）。该法案整体涉及金额约2800亿美元，包括向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，为企业提供价值240亿美元的投资税...
《芯片法案》第103条“半导体激励”对《2021财年国防授权法》进行了修正,以确保美国国内半导体制造商有资格获得《芯片法案》下的联邦财政援助,并加强美国国内半导体制造,但如果该制造商在对美国构成国家安全威胁的国家(如中国)扩建或建造新半导体生产设施,则不能获得《芯片法案》下的援助资金。 1. 签署协议 《芯片法案...