北京时间2022年8月9日晚间,美国总统拜登正式签署《2022芯片与科学法案》(下称“《芯片法案》”)。该法案整体涉及金额约2800亿美元,包括向半导体行业提供约527亿美元的资金支持,为企业提供价值240亿美元的投资税抵免,鼓励企业在美国研发和制造芯片,并在未来几年...
北京时间2022年8月9日晚间,美国总统拜登正式签署《2022芯片与科学法案》(下称“《芯片法案》”)。该法案整体涉及金额约2800亿美元,包括向半导体行业提供约527亿美元的资金支持,为企业提供价值240亿美元的投资税抵免,鼓励企业在美国研发和制造芯片,并在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持等。尤其值得关注的是,《...
北京时间2022年8月9日晚间，美国总统拜登正式签署《202 2芯片与科学法案》（下称“《芯片法案》”）。该法案整体涉及金额约2800亿美元，包括向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，为企业提供价值240亿美元的投资税抵免，鼓励企业在美国研发和制造芯片，并在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持等。尤其值得关注...
北京时间2022年8月9日晚间,美国总统拜登正式签署《2022芯片与科学法案》(下称“《芯片法案》”)。该法案整体涉及金额约2800亿美元,包括向半导体行业提供约527亿美元的资金支持,为企业提供价值240亿美元的投资税抵免,鼓励企业在美国研发和制造芯片,并在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持等。尤其值得关注的是,《...