衬底市场规模增长得挺快的，其中导电型衬底占大头。碳化硅衬底有导电型和半绝缘性这两种，它们主要的差别就是电阻率不一样，导电型衬底的电阻率在15 - 30Ω·cm这个范围，半绝缘型衬底的电阻率超过105Ω·cm。Yole的数据显示，全球的半绝缘型碳化硅衬底市场规模在2019年是1.52亿美元，到2021年就涨到2.10亿美元...
根据 Yole 数 据，半绝缘型碳化硅衬底全球市场规模由 2019 年的 1.52 亿美元增长至2021 年的 2.10 亿美元，导电型碳化硅衬底市场规模从 2018 年的 1.70 亿美元增长至2021 年的 3.80 亿美元，增长较快。得益于下游市场的大 量需求，至 2023 年，半绝缘型碳化硅衬底市场将增长至 2.81 亿美元， 导电型碳...
根据 Yole 数据,半绝缘型碳化硅衬底全球市场规模由 2019 年的 1.52 亿美元增长至 2021 年的 2.10 亿美元,导电型碳化硅衬底市场规模从 2018 年的 1.70 亿美元增长至 2021 年的 3.80 亿美元,增长较快。得益于下游市场的大 量需求,至 2023 年,半绝缘型碳化硅衬底市场将增长至 2.81 亿美元, 导电型碳化硅衬底市场...
碳化硅衬底主要分为导电 型衬底和半绝缘性衬底,主要区别在于电阻率不同,导电型衬底电阻率区间为 15~30Ω·cm,半绝缘型衬底电阻率高于 105Ω·cm。根据 Yole 数据,半绝缘型碳化硅衬底全球市场规模由 2019 年的 1.52 亿美元增长至 2021 年的 2.10 亿美元,导电型碳化硅衬底市场规模从 2018 年的 1.70 亿美元增长至...
1. 碳化硅高性能+低损耗,产业化受制于衬底产能 1.1. 半导体材料更迭四代,宽禁带材料突破瓶颈 在高性能和耗半导体器件驱动下,半导体材料经历四次更迭。半导 体材料是制造半导体器件和集成电路的电子材料,是电子信息技术发展 的基础。伴随下游应用日趋复杂化和精细化,高性能及低损耗的半导体 器件需求成为半导体研究的重要...