按照Wolfspeed的数据，从6英寸升级到8英寸，衬底的加工成本是增加了，不过合格芯片的产量能增加80% - 90%；并且8英寸衬底变厚了，在加工的时候有助于保持形状、减少边缘翘曲的情况，还能降低缺陷密度，这样就能提高良率，用8英寸衬底能让单位综合成本降低50%。现在全球碳化硅衬底主流的尺寸是6英寸，正在往8英寸过渡...
根据 Wolfspeed 数据，从 6 英寸升级到 8 英寸，衬底的加工成本有所增 加，但合格芯片产量可以增加 80%-90%；同时 8 英寸衬底厚度增加有助 于在加工时保持几何形状、减少边缘翘曲度，降低缺陷密度，从而提升 良率，采用 8 英寸衬底可以将单位综合成本降低 50%。目前全球碳化硅 衬底主流尺寸为 6 英寸，正在向 8...
参 考半导体晶圆的发展历程,我们认为 8 英寸将是碳化硅衬底的主流尺寸, 未来继续扩径动力有限。相较于 6 英寸衬底,8 英寸衬底的经济性更高,将成为主流衬底尺寸。根据 Wolfspeed 数据,从 6 英寸升级到 8 英寸,衬底的加工成本有所增 加,但合格芯片产量可以增加 80%-90%;同时 8 英寸衬底厚度增加有助 于在加工...