碳化硅的应用领域广泛，包括电子器件、照明、汽车、航空航天、能源和化工等。在电子器件中，碳化硅功率器件...
碳化硅衬底方面，天岳先进在接受机构调研时表示，总的来看，我们认为碳化硅材料基于其优良的半导体性能，在半导体行业包括5G、雷达以及新能源汽车、光伏等电力电子领域未来的应用场景会非常广阔，属于确定的成长性领域。市场上的众多企业和投资人也关注到了碳化硅材料在这方面的发展机遇，因而出现投资火热的情况。不过，从另...
碳化硅和氮化镓是第三代半导体的两大主流材料。碳化硅在高压和高功率领域具有优势,而氮化镓在高频和中低功率应用中表现更佳。两者在电力电子、通信等领域具有互补关系,同时在部分应用场景下存在竞争。 二、碳化硅芯片的关键技术 A.材料制备技术 碳化硅单晶的生长与加工直接决定了器件的性能和良率。 碳化硅单晶生长技术 升...
从汽车到可再生能源,碳化硅(SiC)的一系列场景应用正在改变电力电子领域。瑞能半导体凭借敏锐的行业嗅觉,意识到这一技术的重要性正在与日俱增,已经对碳化硅器件的开发和生产展开积极的布局。 2023年7月,位于上海湾区高新区的瑞能半导体全球首座模块工厂正式投入运营,专门生产应用于消费、通讯、新能源以及汽车相关的各类型功...
第三代半导体材料主要包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氮化铝(AlN)、氧化锌(ZnO)、金刚石,目前已实现商业化应用的主要为碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)两类,具体用途如下: 2、氮化镓定义 ——定义 氮化镓(GaN)是一种宽禁带化合物半导体材料,其禁带宽度为3.4eV,与第一代、第二代半导体材料相比,它具有高热导率、高击...
二、应用场景 半导体碳化硅长晶炉是一种常见的材料制备设备,广泛应用于半导体材料、光电子材料、高温结构陶瓷等领域。在半导体行业中,长晶炉主要用于生产碳化硅(SiC)材料,SiC材料是一种性能优异的新型半导体材料,具有高热导率、高抗辐...
1.碳化硅结构 碳化硅属于第三代半导体材料,具备禁带宽度大(单位是电子伏特(ev))、热导率高、临界击穿场强高、电子饱和漂移速率高,热导率以及抗辐射等关键 参数方面有显著优势。可以满足高温、高压、高频、大功率等条件下的应用需求。 因此,碳化硅材料制备的射频器件及功率器件可广泛应用于新能源汽车、光伏、5G通信等...
在应用领域上,长晶炉广泛应用于半导体、光电子及高温结构陶瓷等领域,特别是在生产碳化硅(SiC)和蓝宝石(Al2O3)单晶材料方面表现出色。未来,随着能源和环境政策的推动,SiC功率器件的需求将持续增长,进而带动长晶炉市场的扩大。技术发展趋势上,长晶炉将向智能化、自动化方向迈进,融合先进的传感器、物联网及云计算技术,...
总结一下,芯聚能公司瞄准碳化硅的最大应用场景汽车主驱市场,布局和开发自己的产品。2022年,碳化硅的模块出货量在国内排名第二;2023年的1到6月份的出货数据,我们碳化硅模块的出货数据国内排名第一。我们的碳化硅汽车模块已经不是一个还在等待验证的状态,是已经大规模上车,而且已经获得了比较好的市场效果。最早上车的模块...