摘要: LPO、CPO、OIO 系光互联未来趋势,硅光更加契合。1)长期来看,LPO 具有低功耗、低延迟、低成本和可热插拔等优势,硅光方案可以提供更好的线性度;2)CPO 将光芯片与交换芯片在基板上封装在一起,进一步降…
所谓的LPO（Linear-drive Pluggable Optics），是指线性驱动可插拔光模块，其强调“可插拔”，是为了与CPO方案中光模块不可插拔的区别。LPO 与传统光模块的主要区别在于线性驱动。 优势方面，LPO采用线性驱动技术代替了传统DSP（数字信号处理）/CDR（时钟数据恢复）芯片，可实现降功耗、压成本的作用，多用于短距离的应...
所有的LPO和CPO解决方案都将基于SiP吗？很可能不是，但SiP是目前的领跑者，也是新材料的理想集成平台。SiP调制器目前是线性驱动设计的最佳选择，因为GaAs直接调制激光器（DML）和InP电吸收调制激光器（EML）是更加“非线性”的器件。也许不是所有的解决方案都会使用SiP调制器，但可以预测，除了VCSEL，所有的LPO/CPO器...
所谓的LPO(Linear-drive Pluggable Optics),是指线性驱动可插拔光模块,其强调“可插拔”,是为了与CPO方案中光模块不可插拔的区别。LPO 与传统光模块的主要区别在于线性驱动。 优势方面,LPO采用线性驱动技术代替了传统DSP(数字信号处理)/CDR(时钟数据恢复)芯片,可实现降功耗、压成本的作用,多用于短距离的应用场景,比...
硅光技术的主要优势体现在其高集成度、低功耗以及低成本等方面，同时该技术还展现出强大的通用性。无论是LPO还是CPO，都可以基于硅光平台进行构建，甚至包括薄膜铌酸锂调制器也可以在硅光技术的基础上进行制造。在当前AI大模型引发的算力革命背景下，CPO技术的出现正在加速推动硅光技术的发展，两者共同引领着光通信行业...
LPO、CPO、OIO 系光互联未来趋势,硅光更加契合。1)长期来看,LPO 具有低功耗、低延迟、低成本和可热插拔等优势,硅光方案可以提供更好的线性度;2)CPO 将光芯片与交换芯片在基板上封装在一起,进一步降低功耗,提高带宽,为了满足 CPO 的要求,需要开发先进的硅光子制造技术和元件结构;3) OIO 主要为实现低功耗、高带...
“公司围绕当前InP(磷化铟)、GaAs(砷化镓)化合物材料,积极布局SiP(硅基光电子)、铌酸锂等新型材料方向,自主研发并行光技术(CPO、LPO等),积极推动新技术、新材料在下一代1.6T、3.2T等更高速产品应用。” 值得一提的是,生成式AI技术是近几年快速崛起的新产业,其非常依赖数据中心的强大算力,而国内很多数据中心的...
需要指出的是,在算力时代背景下,数据中心已成为能耗大户,光模块技术的升级需要兼顾高速率、低功耗、低成本,也因此,低功耗(LPO)、共封装光学(CPO)和硅光技术成为目前光模块产业重要的发展方向。 所谓的LPO(Linear-drive Pluggable Optics),是指线性驱动可插拔光模块,其强调“可插拔”,是为了与CPO方案中光模块不可插...
LPO和CPO的采用也将促进SiP甚至TFLN器件的市场份额增长。 LightCounting预计硅光芯片的销售额将从2023年的8亿美元增至2029年的略高于30亿美元。采用TFLN调制器的PIC销售额将从现在的几 乎为零增长到2029年的7.5亿美元。传统DWDM光模块中使用的块状LiNbo3调制器的销售额将继续下降，到2029年将变得微不足道。CPO光电...
我们认为,CPO 作为新型光电互连技术,在 AI 光通信迅速发展的背景下,CPO 或是实现高速率、大带宽、低功耗的必经之路,有望成为光通信行业必备技术,特别是对目前基于可插拔光模块方案的产业链影响,CPO 已然成为学术和产业界的研究重点,以及对传统光模块厂商的...