CPO封装技术注重光电共封装,适用于高速高密度互联传输场景;而LPO封装技术则注重可插拔性和成本效益,适用于短距离传输场景。 在CPO框架内,如果系统设备发生故障,需要关闭电源并更换整个板卡,这对于维护任务来说是相当不便的。相比之下,LPO光模块的可插拔使得在不关闭整个系统...
1)长期来看,LPO 具有低功耗、低延迟、低成本和可热插拔等优势,硅光方案可以提供更好的线性度;2)CPO 将光芯片与交换芯片在基板上封装在一起,进一步降低功耗,提高带宽,为了满足 CPO 的要求,需要开发先进的硅光子制造技术和元件结构;3) OIO 主要为实现低功耗、高带宽、低延迟的光互连,仍处于行业早期阶段,有望快速...
CPO的目的之一是为了降功耗,在图2中我们看到,400G ZR光模块的功耗大部分集中在DSP上,因此,无论是CPO还是后面要聊到的LPO,设计核心在于去DSP化。只是去法不一样。 但我们不能说,CPO没有DSP,为了实现高速信号的调制解调、编码解码以及信号补偿等功能,CPO仍需要集成DSP功能或者与具有DSP功能的电芯片协同工作。也就...
需要指出的是，在算力时代背景下，数据中心已成为能耗大户，光模块技术的升级需要兼顾高速率、低功耗、低成本，也因此，低功耗（LPO）、共封装光学（CPO）和硅光技术成为目前光模块产业重要的发展方向。 所谓的LPO（Linear-drive Pluggable Optics），是指线性驱动可插拔光模块，其强调“可插拔”，是为了与CPO方案中光...
中际旭创:全球光模块龙头,2023OFC上发布1.6T光模块产品,后续将根据客户需求持续完善并做好量产准备;800G产能和出货量保持业内领先;公司已推出搭载自研硅光芯片的400G和800G硅光模块;积极储备硅光、LPO、CPO相关的CW光源激光器芯片和自研光电共封装2.5D、3D等封装技术。
最近在读CPO和LPO相关资料,今天来简单聊聊,也算是学习总结。 传统的光模块是独立于交换芯片之外,通过铜缆或光纤与其他电子组件相连,这种方式在高速信号传输过程中容易产生较大的功耗和信号损耗。 另外,DCI等…
整体上来讲,LPO是可插拔光模块向下演进的技术路线,相较于CPO方案更容易实现、确定性更强。 但据一些专家,LPO技术给系统端的电信道带来重要的设计问题。目前SerDes的主流规范是112G,不久将升级到224G。专家认为,LPO技术无法满足224G SerDes的要求。 --- End --- ...
所谓的LPO(Linear-drive Pluggable Optics),是指线性驱动可插拔光模块,其强调“可插拔”,是为了与CPO方案中光模块不可插拔的区别。LPO 与传统光模块的主要区别在于线性驱动。 优势方面,LPO采用线性驱动技术代替了传统DSP(数字信号处理)/CDR(时钟数据恢复)芯片,可实现降功耗、压成本的作用,多用于短距离的应用场景,比...
需要指出的是,在算力时代背景下,数据中心已成为能耗大户,光模块技术的升级需要兼顾高速率、低功耗、低成本,也因此,低功耗(LPO)、共封装光学(CPO)和硅光技术成为目前光模块产业重要的发展方向。 所谓的LPO(Linear-drive Pluggable Optics),是指线性驱动可插拔光模块,其强调“可插拔”,是为了与CPO方案中光模块不可插...
所有的LPO和CPO解决方案都将基于SiP吗？很可能不是，但SiP是目前的领跑者，也是新材料的理想集成平台。SiP调制器目前是线性驱动设计的最佳选择，因为GaAs直接调制激光器（DML）和InP电吸收调制激光器（EML）是更加“非线性”的器件。也许不是所有的解决方案都会使用SiP调制器，但可以预测，除了VCSEL，所有的LPO/CPO...