CPO(Co-packaged Optics,光电共封装技术)和LPO在光通信领域有着明显的区别,主要体现在以下几个方面: 一、技术原理 CPO:将光学器件(如激光器、调制器、接收器等)与芯片封装在一个小型封装模块中,直接放置在芯片表面,实现光学器件与芯片的高度集成。 LPO(此处根据对话上下文及最新信息,假设LPO指的是Linear-drive Plug...
如果可以做到符合802.3协议,LPO则可以实现最大意义上的“互联互通”。 CPO与LPO的区别 无论是CPO还是LPO,目前仍在不断发展中。CPO封装和LPO封装各有其特点和优势。CPO封装技术注重光电共封装,适用于高速高密度互联传输场景;而LPO封装技术则注重可插拔性和成本效益,适用于...
与CPO相比，LPO的出现虽晚，但有望更快部署。不同解决方案的对比 当前趋势显示，LPO有望成为800G时代最具潜力的技术选择。随着AIGC的推动，数据中心光网络正迈向800G时代，而LPO似乎已站在了黄金时代的门槛上。
LPO是指线性驱动可插拔光模块，这是一项革新的光模块封装技术。与传统光模块封装技术的显著区别在于采用了线性直驱技术，并从结构上省去了功耗高且成本昂贵的DSP（数字信号处理器）/CDR（时钟数据恢复）芯片。LPO技术变革带来了显著的功耗和成本降低。根据Macom的数据，传统的800G多模光模块由于内置了DSP功能，其功耗可...
LPO是光模块的封装形式,是可插拔模块向下演进的技术路线,主要用来实现降功耗,更容易实现、确定性更强。 3、各种模式的对比 下图是Meta相关技术人员做的对比。 整体来看,对于LPO产业链的热情更高,会更快实现,也许2024年即可量产。但这种模式下,关键在于交换机芯片的能力,产业上价值链会向交换机企业转移。$锐捷网络(...
下游客户的倾向也有区别。谷歌一贯以来对新技术相对保守,硅光、线性直驱光模块都是以牺牲性能为代价换取成本优势,谷歌不太愿意尝试。微软和meta可能会愿意接受LPO这种方案,但他们的800G还没上量。今年800G的需求大概是50-70万只,但主要被谷歌采购,所以不确定明年LPO方案能否放很大量,估计从2024-2025年逐步上量。
所谓的LPO（Linear-drive Pluggable Optics），是指线性驱动可插拔光模块，其强调“可插拔”，是为了与CPO方案中光模块不可插拔的区别。LPO 与传统光模块的主要区别在于线性驱动。 优势方面，LPO采用线性驱动技术代替了传统DSP（数字信号处理）/CDR（时钟数据恢复）芯片，可实现降功耗、压成本的作用，多用于短距离的...
CPO主要替代DR4距离,LPO主要替代服务器到架顶交换机的距离,都是降低功耗和成本,未来哪个技术发展趋势会更快?.LPO是光模块的封装形式,是可插拔模块向下演进的技术路线,主要用来实现降功耗;CPO也是演进的路线,但不是在可插拔光模块架构下,而是将光模块移到靠近交换机芯片,做到交换机设备里面。LPO更容易实现、确定性更...
A:存在区别。CPO 和 OIO 作为合封结构,对产业的影响主要体现在传统分立光器件可能遭 受冲击,单芯片封装需求下滑,更多聚焦于光电合封封装,部分 DSP 等功能不再必要;而 硅光对产业链的变革更为深远,诸多器件需重新设计,如光源需采用 CW 光源形式,且硅 ...