光电共封装(CPO,Co-packaged optics)是一种新型的光电子集成技术,主要通过采用硅通孔、重布线、倒装、凸点、引线键合等封装技术,将交换芯片和光引擎共同装配在同一个插槽上,形成芯片和模组的共封装。在 CPO技术中,光学组件被直接封装在交换机芯片旁边,进一步缩短了光信号输入和运算单元之间的电学互连长度,在提高光模...
可支撑单个AIGC集群规模突破上万台节点，GPU运算效率显著提升，最大程度保障AIGC集群的运算效能。该产品应用CPO硅光技术，不仅减少交换机内部的电路复杂度、线路延迟和传输损耗，同时有效降低了设备功耗和整体网络建设成本。”
C型3D封装CPO是CPO的最终形态,是真正完全意义上的CPO。它将硅光芯片与其他裸die(如GPU、Lanswitch、HBM等)封装在一个大的Package里,是为CPO的最终形态。 CPO的目的之一是为了降功耗,在图2中我们看到,400G ZR光模块的功耗大部分集中在DSP上,因此,无论是CPO还是后面...
这些材料目前包括铌酸锂薄膜（TFLN）、钛酸钡（BTO）和电光聚合物，LightCounting在图中把它们合并为“TFLN和其他”类别。另一个令人兴奋的转变是线性驱动可插拔光模块（LPO）和共封装光学器件（CPO）的采用。与内置PAM4 DSP芯片的标准重定时光模块相比，这两种解决方案都显著降低了功耗。去除DSP可以节省功率，但需要更...
在投资者问答环节,紫光股份表示:“公司单芯片51.2T 800G CPO硅光交换机支持64个800G端口,可支撑单个AIGC集群规模突破上万台节点,GPU运算效率显著提升,最大程度保障AIGC集群的运算效能。该产品应用CPO硅光技术,不仅减少交换机内部的电路复杂度、线路延迟和传输损耗,同时有效降低了设备功耗和整体网络建设成本。” ...
硅光技术可能是 OIO 的唯一光学解决方案。从封装形式上看,Optical IO 也是将光芯片与电芯片封装在同一基板上,因此 CPO 技术是采用硅光子实现光学 I/O 的第一步。同时,硅光技术可能是 Optical IO 的唯一光学解决方案,采用体积小、功耗低的微环调制器,利用多个波长携带信号,提高带宽密度。
在投资者问答环节,紫光股份表示:“公司单芯片51.2T 800G CPO硅光交换机支持64个800G端口,可支撑单个AIGC集群规模突破上万台节点,GPU运算效率显著提升,最大程度保障AIGC集群的运算效能。该产品应用CPO硅光技术,不仅减少交换机内部的电路复杂度、线路延迟和传输损耗,同时有效降低了设备功耗和整体网络建设成本。” ...
在投资者问答环节,紫光股份表示:“公司单芯片51.2T 800G CPO硅光交换机支持64个800G端口,可支撑单个AIGC集群规模突破上万台节点,GPU运算效率显著提升,最大程度保障AIGC集群的运算效能。该产品应用CPO硅光技术,不仅减少交换机内部的电路复杂度、线路延迟和传输损耗,同时有效降低了设备功耗和整体网络建设成本。” ...
从应用形态上，硅光应用于可插拔硅光模块、交换机侧CPO（共封装光学）、光学I/O 等。硅光模块：或为可插拔模块方案的延续，从成本功耗上看，硅光模块方案较传统模块方案物料上有30%的节省；带DSP 的硅光模块方案较EML+DSP 方案功耗节省约10-20%。市场格局上，硅光模块过去主要集中在海外大厂，国内的模块厂商有...
CPO 为芯片封装级别的光学组件集成新技术,有望通过缩短光信号输入和运算单元之间的电学互连长度来减少信号损耗问题。光电共封装(CPO,Co-packaged optics)是一种新型的光电子集成技术,主要通过采用硅通孔、重布线、倒装、凸点、引线键合等封装技术,将交换芯片和光引擎共同装配在同一个插槽上,形成芯片和模组的共封装。在...