《电子封装、微机电与微系统》是2012年西安电子科技大学出版社出版的图书，作者是田文超。内容简介 本书分三篇，共13章。第一篇详细地介绍了电子封装技术的概念，封装的主要形式、材料、主要工艺、可靠性、电气连接以及封装面临的挑战，从机械振动冲击、热力膨胀、电压电流过冲、信号完整性、电源完整性、电磁辐射、...
1.1封装的定义 电子封装可定义为：将集成电路设计和微电子制造的裸芯片组装为电子器件、电路模块和电子整机的制造过程，或将微元件再加工及组合构成满足工作环境要求的整机系统的制造技术。第一章电子封装技术概述 3 1.2封装的内容 封装所涉及的内容主要包括：●工艺，包括热加工、薄膜技术、真空技术、表面处理技术、...
MEMS并非是单纯的宏观机械的尺寸微小化,它的研究目标在于:通过微型化、集成化来探索新原理、新功能的元件和系统,开辟一个新的科学技术领域和产业。微电子学、微机械学、微光学、微动力学、微流体力学、微热力学、微摩擦学、微结构学和微生物学等共同构成MEMS的理论基础。图8-1伯克利分校研制的静电微电机 1. ME...
第十三章微系统13.1微系统的概念13.2微系统的特点13.3微系统的关键技术 13.1微系统的概念 如图13-1所示,美国DARPA的微系统办公室(简称MTO)定义微系统技术为:将微电子器件、光电子器件和MEMS器件融合集成在一起,基于开发芯片级集成微系统的新技术。如图13-2所示,芯片级集成微系统的主要特点是异类器件通过三维集成途径...
2.1DIP(双列直插式封装)如图2-1所示，芯片由Au浆料固定在陶瓷底座上，Al键合丝将芯片电极同外基板电路连接。底座与陶瓷盖板由玻璃封接，使芯片密封在陶瓷之中与外界隔离。玻璃具有封接密封和应力缓冲作用，经过玻璃过度，可以使陶瓷与Fe/Ni系金属的热膨胀系数相匹配。第二章封装形式 3 图2-1DIP 第二章封装形式 ...
第四章封装工艺 1 4.2厚膜技术 厚膜材料是有机介质掺入微细金属粉、玻璃粉或陶瓷粉末的混合物，通过丝网印刷工艺，印制到绝缘基板上。无机相金属粉可确定厚膜成分：●金属或金属合金组成无机相导体；●金属合金或钌(Ruthenium)系化合物组成厚膜电阻；●玻璃或玻璃陶瓷无机相组成多层介质、密封剂或高介电常数的电容...
电子封装、微机电与微系统第十二章 SIP技术.ppt, 12.1 SIP技术的概念 国际半导体技术指南将SIP定义为:将半导体器件、无源器件、连线集成在一个封装体中。SIP英文全称为:System In Package(注意与单列直插式封装Single In-Line Package相区别)。图12-1 基于SIP技术的GSM
电子封装、微机电与微系统(第二版) 作者:编者:田文超//陈志强//杨宇军//辛菲|责编:李惠萍出版社:西安电子科大出版时间:2022年11月 手机专享价 ¥ 当当价 降价通知 ¥28.12 定价 ¥38.00 配送至 浙江杭州市 至 北京市东城区 服务 由“木垛图书旗舰店”发货,并提供售后服务。
第五章封装可靠性5.1可靠性概念5.2封装失效机理5.3电迁移5.4失效分析的简单流程5.5焊点的可靠性5.6水气失效5.7加速试验 5.1可 靠 性 概 念 可靠性是指产品在规定的条件下和规定的时间内,完成规定功能的能力。可靠性在现代电子产品中的地位已与产品的技术指标相提并论。如何保证和提高各种电子产品的可靠性...
第三章封装材料3.1陶瓷3.2金属3.3塑料3.4复合材料3.5焊接材料3.6基板材料 3.1陶瓷 Al2O3(氧化铝)陶瓷是目前应用最成熟的陶瓷封装材料,其热膨胀系数(6.7×10-6/K)接近硅(4.2×10-6/K)的热膨胀系数,价格低廉,耐热冲击性、电绝缘性都比较好,制作和加工技术成熟,使用广泛。但是,Al2O3热导率相对较低,限制了它在...