剪切增稠抛光(STP) ——基于非牛顿流体流变特性实现工件曲面的柔性抛光技术,当施加到浆料上的剪切应变率超过临界值时,STP浆料的流变特性会发生变化,浆料粘度急剧上升后转变为可适应各种曲面抛光的柔性磨具。简单描述即使磨料颗粒与流体(气体或液体)混合,形成磨...
2、旋转的抛光头以一定压力压在旋转的抛光垫上,在硅片表面和抛光垫之间加入流动的研磨液(由亚微米或纳米磨粒和化学溶液组成),研磨液在抛光垫的传输和离心力的作用下均匀涂布,在硅片和抛光垫之间形成一层液体薄膜; 3、通过化学去膜和机械去膜的交替过程实现平坦化。 四、化学机械抛光(CMP)工艺的主要技术参数 1、...
一、机械抛光工艺原理 机械抛光工艺是利用抛光机、抛光膏、抛光布等工具,通过机械力对工件表面进行摩擦,使表面微观不平整度减小,从而达到提高表面质量的目的。抛光过程中,抛光膏与工件表面产生摩擦,使工件表面形成一层光滑的氧化膜,从而提高表面质量。 二、机械抛光工艺分类 1. 按抛光方式分类 (1)干抛光:指在无润滑...
振动抛光适用于单一、形状较规则的工件。因为在振动抛光过程中非规则形状的工件难以保证各处均匀研磨,从而可能导致抛光不均匀或者出现缺陷。 在实际加工过程中,研磨抛光除了机械作用,还需要添加一些化学抛光剂以提高抛光效果。ENKUN-315E、ENKUN-315Y在研磨抛光中具有清洗、润滑作用,可有效去除金属表面氧化层和污垢并形成...
一、化学机械抛光（CMP）基本概念 CMP，即化学机械抛光，是一种通过化学和机械相结合的方式对硅片表面进行精确研磨和抛光的技术。正是这一技术的硬件基础，它能够实现硅片表面的全局平坦化，为后续的工艺提供良好的基础。CMP设备是半导体制造领域的关键工艺设备。二、CMP设备行业发展状况和发展前景 1、CMP 设备基本情况 ...
1.引言光学冷加工的基本工艺为,铣磨毛坯-精磨-抛光-定心磨边-(胶合)-清洗-镀膜-涂墨。经过精磨抛光后的透镜,一般为未定心,存在中心的偏差,分为以下两种情况:(1)光轴倾斜。(2)中心… 飯後時光 CMP化学机械抛光技术及设备拆解 化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing,CMP)技术的概念是1965年由Monsanto首次提出...
机械抛光工艺 机械抛光是用微细磨粒与软质工具对零件表面进行最终光饰的加工工艺。抛光过程中磨粒与工件表面的作用有滑擦、耕犁、和切削三种状态，在这三种状态中磨削温度和磨削力是递增的。由于磨粒是附着在软质的基体上，因此在磨削力的作用下磨粒会不同程度的缩回到较软的基体里面，在工件表面上产生微小的划痕，...
机械抛光工艺广泛应用于汽车制造、电子设备、家具、珠宝等行业,为产品表面提供良好的质感和美观度。本文将详细介绍机械抛光工艺的原理、步骤和应用。 一、原理 机械抛光的原理是通过机械设备对金属材料表面进行磨削和抛光,以去除表面的毛刺、氧化层、污渍等不良瑕疵,从而使表面变得光滑、亮丽。机械抛光通常采用旋转磨料和...
机械抛光工艺 机械抛光是用微细磨粒与软质工具对零件表面进行最终光饰的加工工艺。抛光过程中磨粒与工件表面的作用有滑擦、耕犁、和切削三种状态,在这三种状态中磨削温度和磨削力是递增的。由于磨粒是附着在软质的基体上,因此在磨削力的作用下磨粒会不同程度的缩回到较软的基体里面,在工件表面上产生微小的划...
4. 在机械抛光的过程中,需要使用足够的润滑剂和冷却剂,以防止摩擦和高温等因素对物体表面造成影响。 以上是机械抛光工艺的基本内容、设备和步骤、常用抛光材料以及注意事项等方面的介绍。学会掌握机械抛光工艺的技巧和方法,可以有效地提高工业材料表面的质量和精度,为不同行业的产品生产和质量工程提供有力保障。