晶圆级封装(Wafer-Level Packaging,简称WLP)和普通封装在封装的过程和规模上有明显的区别。 1. 封装水平:晶圆级封装是在整个晶圆(wafer)的级别上进行封装,而普通封装是在单个芯片级别上进行封装。晶圆级封装通常在晶圆制造完成后,将多个芯片同时封装在同一个晶圆上,形成多个封装单元。相比之下,普通封装将单个芯片分别...