总结下来,数字芯片的前端设计是逻辑设计,用逻辑电路实现其预期的功能。 后端部分则是对前端设计的物理实现。芯片设计完成后,Fabless(芯片设计)公司一般会将设计结果以GDSII格式记录的电路版图数据交给Foundry(芯片代工厂)进行Tape-out(流片)了,也就是试生产。 为什么会叫Tape-out呢?因为在上世纪七八十年代,芯片的设计数...
DRC:设计规则检查,检查连线间距、连线宽度 ERC:电气规则检查,检查短路开路 完成以上设计之后就可以Sign-off、交付到芯片代工厂(Foundry)Tape out了。实际上的后端流程还包括电路功耗分析。物理版图以GDS II 的文件格式交给芯片代工厂在晶圆硅片上做出实际的电路,再进行封装和测试,最后得到芯片。 在实际的IC设计中,不同...
数字芯片的设计流程可以概括为五个主要步骤:需求分析、系统设计、模块设计、原理图设计和布局设计。 首先,进行需求分析,了解数字芯片的功能要求,确定当前数字芯片实现的功能,并分析当前数字芯片的架构与技术参数,以确定芯片的规格和要求。 其次,进行系统设计,结合需求分析,根据系统功能,设计数字芯片的体系结构,确定芯片的...
工具为Synopsys的Hercules实际的后端流程还包括电路功耗分析,以及随着制造工艺不断进步产生的DFM(可制造性设计)问题。物理版图验证完成也就是整个芯片设计阶段完成。 7、物理版图以GDSII的文件格式交给芯片代工厂(称为Foundry)在晶圆硅片上做出实际的电路, 8、再进行封装和测试。 注释:(1)VCS是编译型Verilog模拟器简称VC...
一 数字IC设计流程 前端: 1.规格制定 甲方提要求,确定芯片的功能,性能等方面。 2.架构设计 架构工程师制定方案,设计架构,划分模块功能,定义接口时序。 3.RTL编码 数字IC设计工程师编写RTL代码,实现模块具体功能。 4.前仿真(功能仿真) 数字IC验证工程师对设计进行验证。前仿默认为理想状态,不会有timing的问题,主...
芯片的制造流程 从沙子提纯得到粗硅,粗硅提纯得到多晶硅,多晶硅拉制得到单晶硅,硅锭切割得到晶圆。 接下来的工作就是芯片设计中的,IC设计部分了,IC设计包括模拟IC设计和数字IC设计,本文主要介绍的是数字IC设计,主要包括前端设计(逻辑设计)、后端设计(物理设计),其中前端设计的目标是生成门级网表(netlist)文件,后端设...
数字集成电路(Digital Integrated Circuit,DIC)的设计流程通常包括以下几个步骤: 1. **系统规格定义**:在这个阶段,设计者需要明确芯片需要实现的功能,性能指标(如工作频率,功耗),以及其他约束(如面积,成本)。这些规格通常在产品需求文档中详细定义。 2. **系统架构设计**:根据系统规格,设计者会创建一个高级的系统...
市场上的芯片大致上可归类为数字芯片和模拟芯片,前者主要应用在电子、计算机领域等,后者应用在工业、日常用品等,随着5G、大数据等多项新兴技术的到来,数字芯片迎来了黄金高速期,所以电子工程师很有必要了解数字芯片设计流程,当然也包括将入电子行业的小白。
数字芯片设计流程是一个复杂且反复迭代的过程,包括以下几个阶段: 规格和需求收集,设计过程的第一步是收集和定义芯片的需求。这包括了解功能、性能和成本目标。 架构设计,下一步是制定芯片的架构设计。这涉及定义芯片的整体结构,包括主要功能模块及其互连。 逻辑设计,一旦架构设计完成,逻辑设计阶段就开始了。这涉及设计...
接着《从EDA 使用,捋数字芯片设计实现流程 | 上》和《从EDA 使用,捋数字芯片设计实现流程 | 验证》继续捋数字芯片设计实现流程,今天进入实现阶段,对于这一段驴只熟悉其中的综合、形式验证、低功耗验证、RTL 功耗分析、STA, 其他部分都是一知半解,故无深究,只捋流程。