1.规格制定 甲方提要求,确定芯片的功能,性能等方面。 2.架构设计 架构工程师制定方案,设计架构,划分模块功能,定义接口时序。 3.RTL编码 数字IC设计工程师编写RTL代码,实现模块具体功能。 4.前仿真(功能仿真) 数字IC验证工程师对设计进行验证。前仿默认为理想状态,不会有timing的问题,主要验证模块逻辑功能的正确性,...
目的:完成芯片中数字部分的高层次算法或架构的分析与建模,为硬件提供一个正确的软件功能模型。通过大量的高层次仿真和调试,为RTL实现提供总体性的设计指导。数字部分越复杂,这一点越重要。 工具:MATLAB、C++、C、System C、System Verilog等 不同类型芯片的选择:如数字信号处理类芯片,偏好MATLAB。3⃣️RTL实现...
首先,市面上常见的芯片设计公司主要有几种类型。一种是真正做芯片的公司,他们有自研的IP,包括算法、前端设计、验证和部分后端人员,最后会去流片并卖给客户。另一种是芯片服务公司,比如国内某知名IP厂商,他们主要提供IP,自己没有芯片产品。还有一种是数模混合芯片公司,他们的产品里大部分外购IP,自己做一些Soc集成。...
概括说,数字芯片设计流程分为,芯片设计,芯片制造,芯片封装。本芯只从事过设计部分工作,对其他两部分不熟悉,只在这里讲一讲芯片设计部分。 芯片设计分为四部分:需求分析、系统设计、前端设计、后端设计。 需求分析 芯片设计之初,需要进行市场调研明确芯片用途。芯片主要的应用领域大致有:民用/商用,工业,军工。平时我们...
我们先来看一下大画面,数字芯片设计全流程分析图: 01 数字前端:前端设计/验证 这一阶段包含了规格制定、架构设计、RTL编码等步骤。 数字前端算法仿真和功能验证场景有大量中小任务并行,这一阶段,对于资源类型和用量通常无特殊需求。 不过需注意若大量使用现有IP通常没有算法仿真这一步。而且每家公司业务不同,算法仿真...
数字IC设计之“数字SOC全流程漫谈从0到1” 讲师背景: 阎如斌老师毕业于慕尼黑工业大学的硕士研究生,具有非常丰富的IC研发经验。在集成电路的从业10多年之久,同时也是叩持电子和IC修真院的创始人,并参与过多款基带芯片、安全芯片、MCU等SOC芯片的研发工作。
下面的一排是数字芯片验证流程,当验证 团队拿到芯片设计规格后,一些验证工程师会进行系统建模的验证工作,当系统级的验证工作结束后,会对整个芯片建立一个初步的验证方案,不同的工程师会去做各个模块的功能验证,再进一步会做芯片系统级验证和软硬件协同验证。
深入了解数字IC设计的全流程，我们从芯片设计的起点开始探讨：前端设计阶段首先由甲方明确需求，定义芯片的规格，包括功能和性能指标。接着，架构工程师设计架构，划分模块并定义接口时序，编写实现模块功能的RTL代码。功能仿真在此阶段进行，使用VCS或Questasim等工具验证逻辑正确性，同时Verdi作为主要的debug工具...
1 AHB 高速 2级流水,pipeline 最多16个master burst突发传输 单片机一般是8bit,现在总线一般带宽32bit, 采样时钟的上升沿(不是下降沿) 新设计采用AHB总线 2 ASB ASB中有三态总线,不适合做DFT,所以基本不用 3 APB 低速 接口简单,logic逻辑简单,动态功耗小 ...