要制造出芯片,首先要完成芯片设计。 本文将概要介绍数字芯片设计的十大流程,以及各大流程中使用的主流EDA软件。 芯片设计可以分为前端设计(即逻辑设计)和后端设计(即物理设计)。前端设计包括以下四个步骤: 前端设计 (1)算法或硬件架构设计与分析 在明确芯片的设计需求之后,系统架构师会把这些市场需求转换成芯片的规格...
DRC:设计规则检查,检查连线间距、连线宽度 ERC:电气规则检查,检查短路开路 完成以上设计之后就可以Sign-off、交付到芯片代工厂(Foundry)Tape out了。实际上的后端流程还包括电路功耗分析。物理版图以GDS II 的文件格式交给芯片代工厂在晶圆硅片上做出实际的电路,再进行封装和测试,最后得到芯片。 在实际的IC设计中,不同...
数字芯片的设计流程可以概括为五个主要步骤:需求分析、系统设计、模块设计、原理图设计和布局设计。 首先,进行需求分析,了解数字芯片的功能要求,确定当前数字芯片实现的功能,并分析当前数字芯片的架构与技术参数,以确定芯片的规格和要求。 其次,进行系统设计,结合需求分析,根据系统功能,设计数字芯片的体系结构,确定芯片的...
从设计程度上来讲,前端设计的结果就是得到了芯片的门级网表电路 Backend design flow后端设计流程: 1、DFT Design ForTest,可测性设计。芯片内部往往都自带测试电路,DFT的目的就是在设计的时候就考虑将来的测试。DFT的常见方法就是,在设计中插入扫描链,将非扫描单元(如寄存器)变为扫描单元。关于DFT,有些书上有详...
一 数字IC设计流程 前端: 1.规格制定 甲方提要求,确定芯片的功能,性能等方面。 2.架构设计 架构工程师制定方案,设计架构,划分模块功能,定义接口时序。 3.RTL编码 数字IC设计工程师编写RTL代码,实现模块具体功能。 4.前仿真(功能仿真) 数字IC验证工程师对设计进行验证。前仿默认为理想状态,不会有timing的问题,主...
市场上的芯片大致上可归类为数字芯片和模拟芯片,前者主要应用在电子、计算机领域等,后者应用在工业、日常用品等,随着5G、大数据等多项新兴技术的到来,数字芯片迎来了黄金高速期,所以电子工程师很有必要了解数字芯片设计流程,当然也包括将入电子行业的小白。
数字集成电路(Digital Integrated Circuit,DIC)的设计流程通常包括以下几个步骤: 1. **系统规格定义**:在这个阶段,设计者需要明确芯片需要实现的功能,性能指标(如工作频率,功耗),以及其他约束(如面积,成本)。这些规格通常在产品需求文档中详细定义。 2. **系统架构设计**:根据系统规格,设计者会创建一个高级的系统...
芯片的制造流程 从沙子提纯得到粗硅,粗硅提纯得到多晶硅,多晶硅拉制得到单晶硅,硅锭切割得到晶圆。 接下来的工作就是芯片设计中的,IC设计部分了,IC设计包括模拟IC设计和数字IC设计,本文主要介绍的是数字IC设计,主要包括前端设计(逻辑设计)、后端设计(物理设计),其中前端设计的目标是生成门级网表(netlist)文件,后端设...
数字芯片设计流程。 1.需求分析。 确定芯片所需的功能、性能和接口。 编写芯片规格书,定义芯片的具体要求和约束。 2.架构设计。 根据需求分析,确定芯片的总体架构。 选择合适的处理单元、存储器和外围设备。 定义芯片内部的互联结构和数据流。 3.逻辑设计。 将架构设计细化到逻辑层面。 使用寄存器、逻辑门和组合逻辑...
数字IC设计入门之全流程讲解(包括linux的基本操作,脚本编写,DC,VCS,PT,ICC等) 1.5万 -- 5:16 App 芯片测试工程师上班打卡第二天,沉下心来去让工作变成职业! 3.3万 165 6:08:49 App 00.【爱芯人】【免费公开课】数字IC后端设计技术全局观/ASIC/SOC/physical design/VLSI 6551 2 13:42:21 App 【数字芯...