1. 射频溅射率的概念与单位 溅射率（Sputtering Rate）是指单位时间内从靶材表面溅射出的原子数量或质量，通常用单位面积上的厚度变化来表示，即薄膜厚度的增长速率。其单位可以是纳米每分钟（nm/min）或微米每小时（μm/h）。射频溅射率的高低直接决定了薄膜沉积的效率，因此在工业生产中具有重要的经济价值和技术意义
全材料溅射能力： RF 溅射可溅射包括金属、合金、氧化物、氮化物、陶瓷、玻璃、聚合物等在内的几乎所有固态材料，极大地拓展了磁控溅射技术的应用范围。显著降低打火： 高频射频电源能够在每个射频周期内快速中和积聚在绝缘靶材表面的电荷，有效抑制靶充电效应和打火现象，提高工艺稳定性，尤其是在反应溅射制备绝缘化合物薄...
射频溅射是一种常见的薄膜制备技术,适用于 metal、oxide、nitride 等多种材料的制备。通过将靶材置于真空室内,在加入惰性气体的环境下施加高频电场,使得靶材表面发生碰撞,产生原子、离子等束流,并在衬底表面生成薄膜。 1.射频溅射的基本原理 射频溅射的基本原理是将靶材表面而不是整个靶材进行加热,利用加热后的靶材表面...
视觉观察:正常情况下,射频溅射过程中靶材表面会出现明显的等离子体辉光,而不起辉时则无此现象。 电学测量:射频溅射时的电流和电压特性会显示异常,如电流显著下降或电压异常升高。 薄膜特性分析:由于不起辉导致的溅射不均匀或无法进行溅射,最终沉积的薄膜厚度会不均匀或缺失。 起辉对溅射过程和薄膜质量的影响 等离子体...
优点：1.无极放电,寿命长,工作长时间稳定2.均匀区大3.离子能量及束密可以精确控制4.污染小5.离子能量...
视觉观察：正常情况下，射频溅射过程中靶材表面会出现明显的等离子体辉光，而不起辉时则无此现象。电学测量：射频溅射时的电流和电压特性会显示异常，如电流显著下降或电压异常升高。薄膜特性分析：由于不起辉导致的溅射不均匀或无法进行溅射，最终沉积的薄膜厚度会不均匀或缺失。起辉对溅射过程和薄膜质量的影响 等离子体...
技术适配性：选择最适合锑靶材的溅射技术需要考虑其独特的物理化学性质。直流溅射技术虽然成本较低，但对于锑这种半导体材料，射频溅射可能提供更高的膜层质量和更广的材料适用性。解决策略 优化溅射参数：通过精确控制溅射功率、靶材到衬底的距离、气压等参数，可以有效管理靶材消耗率和溅射率，平衡生产效率与薄膜质量。表...
射频溅射可以用于沉积绝缘材料（如氧化物、硝化物）的薄膜。下面是射频溅射的基本原理：...
在射频反应磁控溅射制备TiN薄膜的实验中，主要材料包括高纯度的钛靶（Ti）和高纯度的氮气（N2）。钛靶通常选用99.99%的高纯度金属钛，以保证薄膜中不含有杂质。氮气作为反应气体，需经过严格的纯化处理，以去除其中的杂质，确保溅射过程中反应的稳定性和纯净性。实验用到的设备和仪器 实验主要使用射频反应磁控溅射系统...
磁控溅射是一种常用的薄膜制备技术,通过在真空环境下将靶材表面的原子或分子以想要的方式释放出来,沉积在基材上形成薄膜。而磁控溅射可根据使用的电源频率,分为直流溅射、中频溅射和射频溅射。 直流溅射(Direct Current Sputtering):使用直流电源对靶材进行电离,产生的电子和离子在靶表面形成等离子体,离子被加速并轰击靶材...