1. 热冲击测试(THB):通过快速在高温和低温之间切换来测试封装的热稳定性。 2. 热循环测试(TC):在高温和低温之间交替循环来模拟封装在不同温度下的工作环境。 3. 湿热测试(HAST):在高温高湿条件下测试封装的稳定性和耐久性。 4. 震动测试:模拟封装在振动环境下的可靠性表现。 5....
引脚可靠性测试主要包括引脚丝球可靠性测试、引脚焊点可靠性测试和引脚线弹性可靠性测试等。 四、ESD抗干扰测试 ESD抗干扰测试也是芯片封装测试中的一个重要测试环节。在现代电子设备中,ESD放电所导致的电路干扰问题越来越严重。因此,在芯片封装测试过程中,通过ESD仿真模拟测试来判断芯片在ESD放电情况下的抗干扰能力,以...
从以前的模式中进行扫描,然后扫描除第一种以外的所有以及测试程序中的最后一个模式。 芯片制造后的检测可能影响功能的制造缺陷或者电参数。 理想情况下,生产测试将检查每个节点在证明它是可操作的电路。
引脚可靠性测试主要包括引脚丝球可靠性测试、引脚焊点可靠性测试和引脚线弹性可靠性测试等。 四、ESD抗干扰测试 ESD抗干扰测试也是芯片封装测试中的一个重要测试环节。在现代电子设备中,ESD放电所导致的电路干扰问题越来越严重。因此,在芯片封装测试过程中,通过ESD仿真模拟测试来判断芯片在ESD放电情况下的抗干扰能力,以...