总的来说，光刻机套刻的目的是实现芯片电路图案的高精度转移，是集成电路制造中不可或缺的关键工艺之一...
套刻精度(OverlayAccuracy)的基本含义时指前后两道光刻工序之间彼此图形的对准精度(3σ),如果对准的偏差过大,就会直接影响产品的良率。对于高阶的光刻机,一般设备供应商就套刻精度会提供两个数值,一种是单机自身的两次套刻误差,另一种是两台设备(不同设备)间的套刻误差。套刻精度的具体指标On Product Overlay ...
套刻误差测量通常在每道光刻步骤后进行。 套刻误差测量有光学显微成像(IBO)、光学衍射成像(DBO)、扫描电子显微镜(SEM-OL)三种方法。光学显微成像设备比较常用,通过光学显微系统获得两层套刻目标图形的数字化图形,然后通过软件算法定位每一层图形的边界位置,进一步计算出中心位置,从而获得套刻误差;光学衍射设备将一束单...
对准操作是由光刻机中的对准系统来完成的。而套刻误差则是衡量对准好坏的参数,它直接定量描述当前层与参考层之间的位置偏差。套刻误差由专用测量设备测量得到[2]。 导致套刻误差的主要原因: 导致曝光图形与参考图形对准偏差原因很多。掩模变形或比例不正常、晶圆本身的变形、光刻机投影透镜系统的失真、晶圆工件台移动...
“套刻”是一种美术制作的方法，也是一种版画技法。它是指在一块被称为母版的材料上制作一幅图案，然后再将图案转印到另一块被称为副版的材料上。通过这种方式，可以实现大量的印刷，并保持每张印刷品的一致性。套刻技术最初起源于中国，在汉朝时期就已经存在了。随后，这项技术传入到朝鲜半岛和日本...
图1 套刻误差分析[1] 在集成电路制造中,晶圆上当前层(光刻胶图形)与参考层(衬底内图形)之间的相对位置,即描述了当前的图形相对于参考图形沿X和Y方向的偏差和这种偏差在晶圆表面的分布;同时也是监测光刻工艺好坏的一个关键指标[1]。理想的情况是当前层与参考层的图形正...
套刻检测可以用于以下方面: 1. 制造过程控制:套刻检测可以帮助制造商监控制造过程中的精度和误差,及时发现问题并进行调整,从而提高产品的质量和稳定性。 2. 设计验证:套刻检测可以用于验证设计图和实际制造出来的芯片之间的差异,帮助设计师改进设计,提高产品的性能...
套刻精度的检测结构及其制备方法、套刻精度的检测方法 下载积分: 500 内容提示: (19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 202211075915.X(22)申请日 2022.09.05(71)申请人 上海传芯半导体有限公司地址 200000 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区江山路...
向量测标识打入一道均匀的光束，光束透过当成量测标识时发生衍射，衍射光束达到前层后反射，对反射回来的衍射光斑进行分析可求得套刻误差。由于前层和当层并不严格对准，光斑每个像素点的光强关于原点并不对称。ASML研发工作者发现，对于±1阶光而言，这个不对称信号与套刻误差一定范围（这个误差范围窗口远大于目前晶圆...