第1步：在立创商城查找该元器件，可以看到不同厂商和价格的该类元器件，如下图所示：第2步：点击...
元器件封装库设计规范.doc,元器件封装库设计规范 编号:TSH_HW_002_FootPrint_DESIGN 版本 变更日期 变更内容简述 维护人 0.1 2012-0 起草试行 陈文全 1 概述 闪龙企业《元器件封装库设计规范》 (如下简称《规范》 )为电路元器件PCB封装库设计规范文档。本文档规定元器件
一、元器件封装 元器件封装指元器件的外形尺寸与引脚(或焊端)分布。 伸出本体的是引脚,例如鸥翼型引脚;紧贴本体或本体底部的是焊端,例如QFN、chip电阻电容的焊端。 二、什么是PCB封装库(footprint)? PCB封装库是PCB Layout设计中的基本元素,它是识别元器件在PCB上的安装位置和方向的参照,也是确保焊接可靠性的关...
PCB封装设计指导白皮书。本文档规定元器件封装库设计中需要注意的一些事项,目的是使设计规范化,并通过将经验固化为规范的方式,避免设计过程中错误的发生,最终提高所设计 PCB 的质量。#线路板 #电子技术 #电子产品 #电子工程师 #电子电工 - 凡亿硬件老周于20230720发布在
概述闪龙公司《元器件封装库设计规范》 (以下简称《规范》 )为电路元器件 封装库设计规范文档。本文档规定元器件封装库设为规范的方式,避免设计过程中错误的发生,最终提高产品质量。本文中的所有信息归闪龙公司所有,未经允许,不得外传。 相关说明成“元器件封装检查规范”。 设计规范 通用规范单位尺寸使用 (千分之一...
2 然后双击该文件，选择左下方的“Library”菜单，然后就可以新建元器件的封装了。3 一个元器件的封装主要信息有：焊盘、丝印、3D、占位空间等关键信息；比如新建一个电容，包含了两个”PAD“，PAD的尺寸、标号、位于哪个层，都需要确定下来；4 丝印和PAD尺寸做好之后，最后加元器件的3D信息；5 最后更改元器件的...
本文档规定元器件封装库设计中需要注意的一些事项,目的是使设计规范化,并通过将经验固化为规范的方式,避免设计过程中错误的发生,最终提高产品质量。 本文中的所有信息归闪龙公司所有,未经允许,不得外传。 2 本规范作为电路设计中的指导文档,并会由其中抽取相应要点形成“元器件封装检查规范”。 3 3.1 单位尺寸使用...
答:根据器件规格书(Datasheet)制作封装时,一般做出来的封装焊盘管脚长度需要做适当的补偿,即适量地对器件原先的管脚加长一点,具体的补偿方法,是根据器件的管脚类型来补偿的,可按以下办法: 第一类,无引脚延伸型SMD封装,如图4-100所示: 图4-100 无引脚延伸型SMD封装示意图 ...
用于研发中心硬件部PCB设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命名、丝印、图形坐标原点等基本要求。 2.0范围 本规范适用于公司硬件部所有PCB制作。 3.0职责及权限 文件编写标准文件制定单位为研发中心硬件部,修改需要通知相关部门,其他任何单位和个人不得随意更改。 4.0术语 SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。 RA...
答:在做PCB设计时,有时结构上会对局部的器件布局有高度要求,不能将超过高度限制的器件放到限高区,否则会导致PCB装配问题。这个高度信息我们可以在做PCB封装时进行设置,设置好了就可以在设计时查看高度信息,辅助我们进行PCB设计。 第一步,打开一个PCB封装,将Package Geometry-Place_Bound_top层显示出来,如图4-70所示...