元器件封装库设计规范.doc,元器件封装库设计规范 编号:TSH_HW_002_FootPrint_DESIGN 版本 变更日期 变更内容简述 维护人 0.1 2012-0 起草试行 陈文全 1 概述 闪龙企业《元器件封装库设计规范》 (如下简称《规范》 )为电路元器件PCB封装库设计规范文档。本文档规定元器件
PCB封装库是PCB Layout设计中的基本元素,它是识别元器件在PCB上的安装位置和方向的参照,也是确保焊接可靠性的关键因素。 PCB封装库通常有两部分组成:丝印和焊盘。丝印就像元器件投射到PCB上的影像,焊盘就像元器件的脚印。 目前也有摒弃丝印,只有焊盘的设计方式,多见于高密度布局的线路板。 三、PCB封装库管理规范 PCB...
概述闪龙公司《元器件封装库设计规范》 (以下简称《规范》 )为电路元器件 封装库设计规范文档。本文档规定元器件封装库设为规范的方式,避免设计过程中错误的发生,最终提高产品质量。本文中的所有信息归闪龙公司所有,未经允许,不得外传。 相关说明成“元器件封装检查规范”。 设计规范 通用规范单位尺寸使用 (千分之一...
元器件封装库设计规范 编号:TSH_HW_002_FootPrint_DESIGN 版本 变更日期 变更内容简述 维护人 0.1 2012-05-7 起草试行 陈文全 闪龙公司《元器件封装库设计规范》(以下简称《规范》)为电路元器件PCB封装库设计规范文档。本文档规定元器件封装库设计中需要注意的一些事项,目的是使设计规范化,并通过将经验固化为规范...
用于研发中心硬件部PCB设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命名、丝印、图形坐标原点等基本要求。 2.0范围 本规范适用于公司硬件部所有PCB制作。 3.0职责及权限 文件编写标准文件制定单位为研发中心硬件部,修改需要通知相关部门,其他任何单位和个人不得随意更改。 4.0术语 SMD: Surface Mount Devices/表面贴装元件。 RA...
闪龙公司《元器件封装库设计规范》 (以下简称《规范》 )为电路元器件PCB封装库设计规范文档。本文档规定元器件封装库设计中需要注意的一些事项,目的是使设计规范化,并通过将经验固化为规范的方式,避免设计过程中错误的发生,最终提高产品质量。 本文中的所有信息归闪龙公司所有,未经允许,不得外传。
中兴通讯的 pcb 设计规范 4-smd 元器件封装库尺寸要求篇一:经典大公司 PCB 设计规范(B 版)XXXXXXX 电器股份有限公司 电子分公司 1、目的内部资料 文件:印制 PCB 板工艺设计规范 版本: B 制定: 校核: 审核: 审批: 日期: XX-1-30 - 1 - 规范我司产品的 PCB 工艺设计,规定 PCB 设计的相关工艺参数,使得...
01005封装尺寸 7人参与 layout2009 2023-12-11 16:45 8 1212 twofoolish 2024-8-22 16:24 必学丨PCB内层加工步骤 5人参与 liuyian2011 2022-8-9 15:57 5 1078 嘉立创加热片 2024-8-20 17:32 AD常用元器件封装库(嘉立创共享的) 60人参与 ...2345 laoqi 2019-9-10 08:46 62 15422 0308DLMH...
名 称：印制板设计 第3部分： 元器件标准封装库管理规范 编 号：Q/GST J004.3-2009 拟 制： 王芳09.8.18 整 理： --- 校 对： 刘景月09.8.18 审 核： 王冀09.8.18 标 准 化： 刘景月09.8.18 批 准： 李向阳09.8.18 会 签 栏 ...
3 SMD 元器件封装库的命名方法 3.1 SMD 分立元件的命名方法 SMD 分立元件的命名方法见表 2 表2 元件类型 简称 标准图示 SMD 电阻 R SMD 分立元件的命名方法 命 名 命名方法:元件英制代号 + 元件类型简称 命名举例:R0402,R0603,R0805,R1206,R1210,R2010, R2512。 SMD 排阻 RA SMD 电容 C SMD 磁珠 FB...