采用光学显微镜对器件进行观察和检测,可通过肉眼观察器件表面的显微结构和断面情况,或者通过显微摄影对器件进行图像的定量分析。此外,还可以利用扫描电子显微镜和透射电子显微镜,从更微观的角度观察器件材料的微观结构和断面情况,找出器件的失效原因。例如,研究人员可以利用光学显微镜进行热失效和机械失效的分析,甚至能够进行晶...
元器件储存失效包括内部结构失效和与封装、键合有关的外部结构失效，而外部结构失效在储存失效中占主要部分，包括封装漏气失效、引线焊接失效、外引线腐蚀断裂等，是由于元器件在储存温度、湿度等环境应力的作用下潜在的外壳、封装工艺缺陷而导致失效。5、有关元器件储存期的定义 储存期ts：元器件从生产完成并检验合格后...
电子元器件失效分析方法 描述 电子元器件失效分析方法 1、拔出插入法 拔出插入法是指通过对组件板或者插件板拔出又插入的过程进行监视,以此为根据,判断拔出插入的连接界面是否就是故障发生的地方。值得注意的是,采用拔出插入法进行失效分析时,在组件板或者插件板拔出又插入的过程当中,会存在特殊状况,即状态发生改变的...
·环境控制:在适当的环境条件下存储和使用电子元器件。 通过系统的失效分析,可以有效提高电子元器件的可靠性,减少故障率,提升产品质量。
6、通电并进行失效定位 7、对失效部位进行物理、化学分析,确定失效机理。 8、综合分析,确定失效原因,提出纠正措施。 1、收集现场数据: 应力类型 试验方法 可能出现的主要失效模式 电应力 静电、过电、噪声 MOS器件的栅击穿、双极型器件的pn结击穿、功率晶体管的二次击穿、CMOS电路的闩锁效应 热应力 高温储存 金属-...
1. 外观检查:外观检查是最基本的失效分析方法之一,通过目视或显微镜观察元器件的外观,检查是否有裂纹、烧毁、腐蚀等异常现象。这种方法简单易行,但对于内部缺陷或复杂失效模式的识别能力有限。 2. 电性能测试:电性能测试是评估元器件电气性能的关键手段,包括测量电压、...
元器件失效分析是一项关键的工作,用于确定元器件故障的原因,以便采取适当的措施,例如修理或替换元器件,以确保系统的正常运行。以下是深度解读元器件失效分析的方法: 外观检查: 开始于对元器件的外观检查。检查元器件是否有明显的物理损伤,如烧伤、裂纹、腐蚀等。
振动、冲击导致失效:元件失效的重要因素之一就是振动、冲击对元器件的影响。 机械振动与冲击会使一些内部有缺陷的元件加速失效,造成灾难性故障,机械振动还会使焊点、压线点发生松动,导致接触不良;若振动导致导线不应有的接触,会产生一些意象不到的后果。 可能引起的故障模式,及失效分析: ...
红外显微分析法是针对微小面积的电子元器件,在对不影响器件电学特性和工作情况下,利用红外显微技术进行高精度非接触测温方法,对电子元器件失效分析都具有重要的意义。 4、声学显微镜分析法 电子元器件主要是由金属、陶瓷和塑料等材料制成的,因此声学显微镜分析法就是基于超声波可在以上这些均质传播的特点,进行电子元器件...
初步检查是失效分析的第一步,主要通过外观观察和简单测试来判断器件是否存在明显异常。具体包括: 1. 检查器件外观是否有破损、变形或烧毁等迹象。 2. 使用万用表等测试工具,检查器件的电气参数是否正常,如电压、电流等。 二、详细分析 若初步检查未能发现明显问题,则需要进行更为详细的失效分析。这...