X-RAY是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-RAY形式放出。对于无法以外观方式检测的位置，X-RAY可形成影像，即显示出待测物的内部结构，在不破坏待测物的情况下观察内部有问题的区域。二、应用范围 ◼ IC、BGA、PCB/PCBA、表面贴装工艺焊接性检测等；...
X-RAY检测是芯片失效分析中一种常规且有效的分析手段,它是在不破坏芯片的情况下,利用X射线透视元器件(多方向及角度可选),检测元器件的封装情况,如气泡、邦定线异常,晶粒尺寸,支架方向等。高度集成的IC芯片要求X-RAY检测分辨率为微米或纳米级,而肉眼观察很难发现这种微小缺陷。 X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子...
芯片内部裂纹检测：芯片在生产、运输或使用过程中可能会受到应力作用，导致内部产生裂纹。这些裂纹可能会影响芯片的性能和可靠性，甚至导致芯片完全失效。X-ray 能够穿透芯片的外壳和封装材料，检测到芯片内部的裂纹，帮助分析人员确定裂纹的位置、大小和方向，为后续的修复或改进提供依据。芯片内部异物检测：在芯片的生产过...
对失效芯片、正常芯片进行FIB切割分析。结果显示:失效芯片内部有明显烧毁现象,这与红外观察结果一致,烧毁附近位置未发现有明显的质量缺陷,正常芯片相同区域也未明显的质量缺陷,因此基本排除因芯片本身的质量缺陷导致芯片失效。 图9. 失效芯片FIB切割形貌 图10. 正常芯片FIB切割形貌 结论 本文失效芯片经过插拔几次后出现失...
这一次想给各位介绍一下我们实验室的X-Ray 设备,可以检测电子元器件、电子组件、LED组件等内部裂纹及异物的缺陷;分析BGA、线路板等内部移位情况;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷等其它测试项目,价格从优,欢迎咨询。 X-Ray案例分享(一) X-Ray检测发现BGA Pin-P26管脚的线路连线断裂 X-Ray案例分享(二) X-Ray检测...
晶片X-ray检测是利用X射线透视元器件,可以在不破坏芯片的情况下检测其封装情况,如气泡、邦定线异常、晶粒尺寸、支架方向等。X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出。对于样品无法以外观方式观测的位置,利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度...
高精度X-ray是无损检测重要方法,失效分析常用方式,主用应用领域有: 1. 观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装 的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板 2. 观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况 3. 观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装 ...
X-Ray主要针对PCB、PCBA、BGA、SMT等进行焊点检查,是否存在裂缝、开路、短路、空洞、分层等缺陷。X-Ray对样品外观尺寸没有要求,圆形、不规则形状都可以,只要能穿透即可进行检测,主要检测样品内部金属材料(金属铝除外)组成部分的缺陷。 C-Sam主要是针对半导体器件、芯片、材料内部的失效分析,可以检查: ...
在电子元件的可靠性工程中,场效应管失效分析是确保产品性能和安全的关键步骤。广东省华南检测技术有限公司,凭借20年的行业经验和专业知识,接收了客户送来的2Pcs场效应管样品,任务是对其不合格(NG)样品进行全面的失效分析。我们的专业团队运用科学的检测分析标准和方法,依托精密的仪器设备,致力于揭示场效应管失效的根本...
X-ray CT在失效分析中的应用 我们所熟知的“CT”技术最早是在医学领域中运用比较广泛,可围绕人体某一部位进行全方位的断面扫描,能对多种疾病进行检查剖析。 渐渐的,CT技术已运用到电子产品失效分析领域,很好的弥补了2Dx-ray观察存在角度限制的状况。同样,由于其分析定位精准,剖面清晰,也可以很好的解决Cross Section...