听上去好像是把深孔和槽同时填充 所以叫双大马士革,一般应该是先形成深孔填完之后,修完平整再成槽再填槽,现在是一次性形成,所以叫双大马士革吧。 1年前·江苏 4 分享 回复 展开6条回复 用户5660615876090 ... 那为啥叫双? 1年前·陕西 1 分享 回复 燃星野 ... 讲得不够清楚,区别于传统AL互连工艺使用DEP后...
双大马士革工艺：是单大马士革工艺的升级版本，能够同时构建铜互连线和通孔。 什么时候用单，什么时候用双？一般是第一金属铜层（M1）用单大马士革工艺，其他层用双大马士革工艺。
大马士革工艺在半导体制造领域具有重要意义，它能够很好地满足多层互连方面的要求。这种工艺的独特之处在于，...
1. 双大马士革工艺结合了孔洞和金属导线的制造技术，均采用大马士革工艺进行制作。2. 该工艺通过单一的金属填充步骤，简化了制造过程，尽管整体上仍然复杂和具有挑战性。3. 标准的制造流程开始于沉积介电层，随后使用干蚀刻技术形成双镶嵌结构图案。4. 在此之后，需要沉积一层扩散阻挡层，对于铝制程通常使用...
双大马士革工艺步骤: 介电层沉积:在已有的金属层上沉积一层介电材料。通常是一个低介电常数的材料,以减少电容和信号延迟。 孔与槽的光刻与蚀刻:首先通过光刻技术在介电层上形成图案,定义出导通孔和互连槽的位置。然后,使用蚀刻技术,将这些图案转移到介电层中,形成实际的孔和槽。
←_←→_→能告诉我,什么是双大马士革工艺么 只看楼主收藏回复 夜半望沙 VLSI 14 ……真心给跪了,工艺这种蛋疼的科目 送TA礼物 来自手机贴吧1楼2012-06-17 18:36回复 格列佛7默默珍 热力学 7 那是什么 2楼2012-06-17 18:37 收起回复
双大马士革工艺，将孔洞及金属导线结合起来，都用大马士革工艺来做的一种工艺。只需一道金属填充的步骤，可简化制程，不过制程仍较为复杂与困难。一般完整的制程为，先沉积介电层，并以干蚀刻完成双镶嵌结构的图形后，接着需沉积一层扩散阻挡层，铝制程一般是氮化钛（TiN），铜制程则为氮化钽（TaN）。然...
单大马士革工艺:通过一次刻蚀和填充工艺来形成的,即仅包含线条或仅包含通孔。 双大马士革工艺:是单大马士革工艺的升级版本,能够同时构建铜互连线和通孔。 什么时候用单,什么时候用双? 一般是第一金属铜层(M1)用单大马士革工艺,其他层用双大马士革工艺。