一般是第一金属铜层（M1）用单大马士革工艺，其他层用双大马士革工艺。
听上去好像是把深孔和槽同时填充 所以叫双大马士革,一般应该是先形成深孔填完之后,修完平整再成槽再填槽,现在是一次性形成,所以叫双大马士革吧。 10月前·江苏 4 分享 回复 展开4条回复 燃星野 ... 讲得不够清楚,区别于传统AL互连工艺使用DEP后刻蚀,CU的plasma无法去除才使用plate 10月前·安徽 0 分享 回复...
熟悉历史和地理的朋友都知道叙利亚首都大马士革(Damascene)这座城市,而大马士革刀剑以其锋利,纹理的精美而著称。其中需要用到一种镶嵌工艺:首先,在大马士革钢的表面上雕刻出所需的图案,将预先准备好的材料紧密地镶嵌到雕刻出的凹槽中,完成镶嵌后,表面可能会有些不平整。工匠会仔细打磨,确保整体的光滑。 了解芯片工艺的...
双大马士革工艺是在传统大马士革工艺基础上发展起来的一种改进型工艺，通常用于集成电路制造。在双大马士革...
1. 双大马士革工艺结合了孔洞和金属导线的制造技术，均采用大马士革工艺进行制作。2. 该工艺通过单一的金属填充步骤，简化了制造过程，尽管整体上仍然复杂和具有挑战性。3. 标准的制造流程开始于沉积介电层，随后使用干蚀刻技术形成双镶嵌结构图案。4. 在此之后，需要沉积一层扩散阻挡层，对于铝制程通常使用...
←_←→_→能告诉我,什么是双大马士革工艺么 只看楼主收藏回复 夜半望沙 VLSI 14 ……真心给跪了,工艺这种蛋疼的科目 送TA礼物 来自手机贴吧1楼2012-06-17 18:36回复 格列佛7默默珍 热力学 7 那是什么 2楼2012-06-17 18:37 收起回复
单大马士革工艺:通过一次刻蚀和填充工艺来形成的,即仅包含线条或仅包含通孔。 双大马士革工艺:是单大马士革工艺的升级版本,能够同时构建铜互连线和通孔。 什么时候用单,什么时候用双? 一般是第一金属铜层(M1)用单大马士革工艺,其他层用双大马士革工艺。 欢迎加入我的半导体制造知识社区,答疑解惑,上千个半导体行业资料...
单大马士革工艺:通过一次刻蚀和填充工艺来形成的,即仅包含线条或仅包含通孔。 双大马士革工艺:是单大马士革工艺的升级版本,能够同时构建铜互连线和通孔。 什么时候用单,什么时候用双? 一般是第一金属铜层(M1)用单大马士革工艺,其他层用双大马士革工艺。
单大马士革工艺:通过一次刻蚀和填充工艺来形成的,即仅包含线条或仅包含通孔。 双大马士革工艺:是单大马士革工艺的升级版本,能够同时构建铜互连线和通孔。 什么时候用单,什么时候用双? 一般是第一金属铜层(M1)用单大马士革工艺,其他层用双大马士革工艺。