一般是第一金属铜层（M1）用单大马士革工艺，其他层用双大马士革工艺。
双大马士革工艺:是单大马士革工艺的升级版本,能够同时构建铜互连线和通孔。 什么时候用单,什么时候用双? 一般是第一金属铜层(M1)用单大马士革工艺,其他层用双大马士革工艺。 欢迎加入我的半导体制造知识社区,答疑解惑,上千个半导体行业资料共享,内容比文章丰富很多很多,适合快速提升个人能力,介绍如下: 欢迎加入芯片制造...
单大马士革工艺:通过一次刻蚀和填充工艺来形成的,即仅包含线条或仅包含通孔。 双大马士革工艺:是单大马士革工艺的升级版本,能够同时构建铜互连线和通孔。 什么时候用单,什么时候用双? 一般是第一金属铜层(M1)用单大马士革工艺,其他层用双大马士革工艺。 END...
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