中国在高端制程芯片上面临的难点涉及工艺技术、设备供应、材料纯度、人才储备、量产稳定性及产业链生态的不完整等多方面。每一项技术壁垒都需要大量的科研投入和实践积累,只有通过系统性布局和全方位协同创新,才能逐步实现技术自主化,打破“卡脖子”的限制。 一、...
美国对我国芯片行业的技术封锁，导致很多计算机、手机等高科技产品无法正常生产，直接威胁到了我国科技企业的正常发展，给我国造成了严重的经济损失, 芯片技术卡脖子问题成为亟须解决的热点问题[2]。芯片技术卡脖子问题的背后，是我国科技研发不独立、基础研究人才缺乏的问题。长期以来，研发人员用技术集成回避关键技术的开发...
中科院突破卡脖子技术,实现了RISC-V芯片香山系列,如今,第二代处理器核心南湖强势出场,中芯国际14纳米芯片制程直接性能翻倍,希望未来,我国能够坚定不移地在RISC-V架构上走下去,同时也希望,中芯国际能够再接再厉,再创新功。
十年磨一剑，钱鹤、吴华强带领团队创新设计出适用于忆阻器存算一体的高效片上学习的新型通用算法和架构（STELLAR），研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习的忆阻器存算一体芯片。忆阻器存算一体学习芯片及测试系统 相同任务下，该芯片实现片上学习的能耗仅为先进工艺下专用集成电路（ASIC）系统的1/35，同时有...
2021年5月28日,习近平总书记在中国科协第十次全国代表大会上提出:“基础研究更要应用牵引、突破瓶颈,从经济社会发展和国家安全面临的实际问题中凝练科学问题,弄通“卡脖子”技术的基础理论和技术原理。”
肖佐楠认为，要应对芯片技术卡脖子问题，需要在产业政策角度紧扣“创”和“用”两个中心，在产品质量、深度和广度进行拓展，下游紧扣上游，供应紧跟需求，让整个产业链形成一个联合的创新体。具体来讲，芯片产品开发要面向汽车产业变革发展的需求，充分满足客户更新换代和迭代的需求。这就涉及到两个重要的方面，一个是...
而在芯片制造上，众所周知台积电是当之无愧的第一。其创始人张忠谋曾说："中国无法造出高级芯片来。"这一句话真的太狠了，让很多人对国产芯片抱着悲观的心态。但事实上难道国内半导体行业中就没有领先于世界的技术吗？以至于我们对于自己如此没有信心，其实我们不必妄自菲薄，虽然芯片技术我们面临"卡脖子"的情况，...
在脑机接口技术中,电极和芯片是两个关键的硬件组成,它们之间存在密切的关系,电极负责高质量的信号采集,而芯片则对这些信号进行处理,使其能够被外部设备理解和使用。 简单地说,电极是前端,而芯片则是后端,电极和芯片的协同工作是实现脑机接口功能的基础,共同构成了脑机接口系统的核心,两者缺一不可。
要解决中国芯片技术的“卡脖子现象”，必须加强人才培养和引进工作。一方面，要加大对芯片技术人才的培养力度，在高校和研究机构建立专业的芯片技术培养体系，培养更多的高级芯片技术人才。另一方面，要积极引进国内外优秀的芯片技术人才，吸引他们来到中国从事芯片技术的研究和创新工作。通过人才培养和引进，提高中国芯片技术...
但值得庆幸的是，通过5年的努力，中国科技产业基本上解决了超30项目的卡脖难题，相当于解决了约86%的技术难题，中国技术实现了很大的突破和进步。首先，在芯片方面，由于华为断芯事件的影响，我国几乎是举国之力，大力发展半导体产业，出了芯片设计、芯片制造外，在芯片封装等环节也全力以赴，在中芯国际、紫光展锐等...