从芯片的设计数据传导到芯片制造的过程来看,传导路径非常清晰,那就是芯片设计版图 -> 掩膜版 -> 光刻 -> 加工。一颗芯片的设计版图要按照制造工艺分解为一套多张(层)的掩膜版,每张掩膜版对应着一次光刻和加工过程。所以,光刻是芯片制造的灵魂技术。 进入...
从处理芯片设计数据信息传输到芯片制造的整个过程,传输路径非常清晰,即ic设计板绘制->掩模板->光刻技术->生产加工。一个加工芯片的设计方案要根据制造工艺分解成一套几个掩膜(层),每个掩膜配合一个光刻工艺和生产工艺。因此,光刻是芯片制造的关键技术。 21世纪,随着半导体技术的发展趋势,光刻技术的精度不断提高,目前...
芯片制造过程中要为每一层掩膜版安排一次光刻工序,经过5次光刻工序后,立体的晶体管就“堆叠”而成了,如图2(c)所示。 通俗地讲,芯片制造就是在半导体基片上,用光刻在一层材料上“雕刻”形成特定图形,一层一层的光刻实际上是纵向“堆叠”这些图形,组成立体的晶体管、电路元件和连线等,最终形成具有完整电路功能的芯...
芯片制造过程中要为每一层掩膜版安排一次光刻工序,经过5次光刻工序后,立体的晶体管就“堆叠”而成了,如图2(c)所示。 通俗地讲,芯片制造就是在半导体基片上,用光刻在一层材料上“雕刻”形成特定图形,一层一层的光刻实际上是纵向“堆叠”这些图形,组成立体的晶体管、电路元件和连线等,最终形成具有完整电路功能的芯...