中国在高端制程芯片上面临的难点涉及工艺技术、设备供应、材料纯度、人才储备、量产稳定性及产业链生态的不完整等多方面。每一项技术壁垒都需要大量的科研投入和实践积累,只有通过系统性布局和全方位协同创新,才能逐步实现技术自主化,打破“卡脖子”的限制。 一、...
中科院突破卡脖子技术,实现了RISC-V芯片香山系列,如今,第二代处理器核心南湖强势出场,中芯国际14纳米芯片制程直接性能翻倍,希望未来,我国能够坚定不移地在RISC-V架构上走下去,同时也希望,中芯国际能够再接再厉,再创新功。
但中国工业的发展,却受到别国“卡脖子”的威胁,尤其是芯片、发动机、材料、数控机床、工业软件等领域存在短板,一些关键零部件、关键装备依赖国外,“十四五”规划与二〇三五年远景目标提到要坚持创新驱动发展,把科技自立自强作为国家发展的战略支撑,...
十年磨一剑，钱鹤、吴华强带领团队创新设计出适用于忆阻器存算一体的高效片上学习的新型通用算法和架构（STELLAR），研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习的忆阻器存算一体芯片。忆阻器存算一体学习芯片及测试系统 相同任务下，该芯片实现片上学习的能耗仅为先进工艺下专用集成电路（ASIC）系统的1/35，同时有...
在脑机接口技术中,电极和芯片是两个关键的硬件组成,它们之间存在密切的关系,电极负责高质量的信号采集,而芯片则对这些信号进行处理,使其能够被外部设备理解和使用。 简单地说,电极是前端,而芯片则是后端,电极和芯片的协同工作是实现脑机接口功能的基础,共同构成了脑机接口系统的核心,两者缺一不可。
而在芯片制造上，众所周知台积电是当之无愧的第一。其创始人张忠谋曾说："中国无法造出高级芯片来。"这一句话真的太狠了，让很多人对国产芯片抱着悲观的心态。但事实上难道国内半导体行业中就没有领先于世界的技术吗？以至于我们对于自己如此没有信心，其实我们不必妄自菲薄，虽然芯片技术我们面临"卡脖子"的情况，...
总之,"卡脖子"现象促使我国在多个领域加速自主研发与技术创新。面对国际环境的不确定性,我们不仅要锁定高新技术的发展方向,更要加强自主创新能力,以此实现科技强国的战略目标。这是每一个科技工作者的使命,更是全社会的共同责任。随着时间的推进,期待能有更多中国力量在全球舞台上绽放光芒。
硬科技制造即“硬 科技”+“高端制造”,21 年 12 月,国家发改委对硬科技的代表性领域进行界定,定义硬科技包括光电芯片、人工智能、航空航天、生物技术、信息技术、新材料、新能源、 智能制造等领域,而这些关键核心技术所赋能的高附加值制造行业即为硬科技制造领域。
4. 航空航天技术 尽管中国航空航天技术在过去几十年中取得了令人瞩目的成就，例如载人航天、高铁、交通运输等等，但是在高性能航空发动机和航空电子设备等方面仍存在较大的空。尤其是在空中交通管理等领域需要中国的视觉技术和深度学习技术加以改进。5. 芯片制造技术 尽管中国在芯片制造方面已经取得了一些进展，但与西方...
众所周知，芯片生产依赖于激光技术，而这款晶体在将外部能量转换为激光方面具有重要作用，无论是转换效率还是品质，它都占据着非常重要的地位。尽管西方国家对我国封锁了光刻机等芯片制造技术，但我们借助这款晶体，成功研发出了非常先进的极紫外光刻设备。因此，它在芯片行业中被视为一种极其关键的辅助材料。因此，在...