1、软件:软件开发工程师算法工程师、AI工程师、自动化控制工程师 2、硬件:硬件技术工程师、、结构与材料工程师、热设计工程师、智能制造与精密制造研发工程师 3、芯片:芯片与器件设计工程师 4、安全:网络安全与隐私保护工程师 5、设计:ID与UX设计师 6、其他:数字化T应用工程师、产品数据工程师、技术研究工程师 ...
招聘岗位:硬件技术工程师-单板硬件开发 需求专业:通信、自动化、电气类及其相关专业。 招聘岗位:硬件技术工程师-功率器件 需求专业:半导体物理、微电子与固体电子学、材料、电子封装等相关专业。 招聘岗位:结构与材料工程师-结构 需求专业:机械设计类相关专业(机械制造...
招聘岗位:硬件技术工程师-单板硬件开发 需求专业:通信、自动化、电气类及其相关专业。 招聘岗位:硬件技术工程师-功率器件 需求专业:半导体物理、微电子与固体电子学、材料、电子封装等相关专业。 招聘岗位:结构与材料工程师-结构 需求专业:机械设计类相关专业(机械制造及其自动化、机械设计、机电一体化)。 招聘岗位:技...
车载等业务领域开展人工智能、硬件安全、硬件EDA、高性能计算网络、处理器、传感器、器件工程、模组工程、板级系统工程、整机工程(机械工程/有限元仿真、结构材料/工艺、机电/控制、电磁/电气/减振、热设计/流体、ID、网络安全)、测试技术、装备工程领域的关键技术创新、探索...
招聘职位单板硬件工程师工作职责1从事单板硬件光技术逻辑射频装备机电cad器件可靠性等模块开发工2参与相关质量活动确保设计实现测试工作的按时保质完成 招聘职位 DSP工程师 工作职责 1、负责基于GSM/WCDMA/LTE等无线通信标准的算法软件设计、开发、测试和维护; 2、负责多核SOC芯片软件设计、开发和验证工作; 3、分析解决...
中央硬件工程院承担了华为集团硬件工程的硬件架构及关键技术突破的重任,是世界级软硬件工程模式、方法、工具装备研究与应用中心,以工程样机为载体,围绕无线、光、数通、终端(摄像、显示)等业务领域开展人工智能、传感器、硬件安全、硬件可编程、计算网络、整机硬件工程、板级硬件工程、模组硬件工程领域的关键技术创新、探索...
1、从事单板硬件、装备、机电、CAD、器件可靠性等模块开发工作; 2、参与相关质量活动,确保产品生命周期演进和单板的设计、实现、测试工作的按时保质完成。 职位要求 1、电子、计算机、通信、自控、自动化相关专业,本科及以上学历; 2、具备良好的数字、模拟电路基础; ...
优先招聘计划: 优先招聘一(软件精英赛选手): 7月 27日 面向对象: 软件精英挑战赛区域64强选手 优先招聘二(定向岗位): 7月 28日 -7月 29日 面向对象: 应聘算法、硬件技术、芯片与器件设计、热设计、结构与材料设计等(具体技术方向详见以下招聘岗位表格)技 术方向的,符合以上优先招聘条件1~5的同学。 优先招聘...
通信设备软件开发工程师 操作系统开发工程师 数据库开发工程师 云计算开发工程师 编译器与编程语言开发工程师 大数据开发工程师 信息管理工程师 算法工程师 IT应用技术工程师 硬件技术工程师 芯片与器件设计工程师 技术研究工程师 美学设计 ID与用户设计工程师 热设计工程师 结构与材料工程师 资料开发工程师 技术翻译...
硬件技术工程师 芯片与器件设计工程师 热设计工程师 结构与材料工程师 技术研究工程师 算法工程师 ID欲用户设计工程师 资料开发工程师 技术翻译工程师 销售类客户经理深圳 产品行销经理 营销工程师 合同商务工程师 服务类网络技术工程师深圳 项目经理 供应链类供应链管理工程师深圳 ...