以工程样机为载体,围绕无线、光、数通、终端(摄像、显示、声学)、计算、存储、车载等业务领域开展人工智能、硬件安全、硬件EDA、高性能计算网络、处理器、传感器、器件工程、模组工程、板级系统工程、整机工程(机械工程/有限元仿真、结构材料/工艺、机电/控制、电磁/电气/...
中央硬件工程院承担了华为集团硬件工程的硬件架构及关键技术突破的重任,是世界级软硬件工程模式、方法、工具装备研究与应用中心,以工程样机为载体,围绕无线、光、数通、终端(摄像、显示)等业务领域开展人工智能、传感器、硬件安全、硬件可编程、计算网络、整机硬件工程、板级硬件工程、模组硬件工程领域的关键技术创新、探索...
材料工程师结构结构类单板工艺设计单板工艺类整机工艺设计/资料开发工程师//技术翻译工程师/销售类客户经理客户经理产品行销经理产品行销经理营销工程师营销工程师合同商务经理合同商务经理服务类项目经理项目经理网络技术工程师网络技术工程师财经...
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智能硬件/可穿戴设备 音视频/显示类产品 结构工程师 广州-苏州 - 硬件类 岗位职责包括但不限于: 1.根据需求进行整机结构系统设计方案的制定 2.参与结构设计的标准化与结构新技术的研究 3.kanzhun参与产品规划或客户结构需求研讨,评估技术可实现性以及技术风险 4.处理生产和售后过程中反馈的结构技术问题点 岗位要求...
成都岗位类型软件类、硬件类、测试类、工程技术类、算法类、研究类、芯片类、资料类岗位介绍软件类↓↓滑动了解更多软件开发工程师(嵌入式软件开发工程师)岗位职责在这里,您将和业界最优秀的通信软件工程师一起,研发处理性能最优、稳定性最强的通信产品,您将接触到最先进的通信产品处理器,并行化、分布式软件架构,引领...
招聘职位 硬件开发工程师 工作职责 1、从事单板硬件、装备、机电、CAD、器件可靠性等模块开发工作; 2、参与相关质量活动,确保产品生命周期演进和单板的设计、实现、测试工作的按时保质完成。 职位要求 1、电子、计算机、通信、自控、自动化相关专业,本科及以上学历; ...
优先招聘计划: 优先招聘一(软件精英赛选手): 7月 27日 面向对象: 软件精英挑战赛区域64强选手 优先招聘二(定向岗位): 7月 28日 -7月 29日 面向对象: 应聘算法、硬件技术、芯片与器件设计、热设计、结构与材料设计等(具体技术方向详见以下招聘岗位表格)技 术方向的,符合以上优先招聘条件1~5的同学。 优先招聘...
猎聘2025年榆林整机工艺招聘信息,海量高薪猎头职位等你来选,了解榆林整机工艺岗位要求、薪资待遇等真实招聘信息,找高薪职位,上猎聘!
以工程样机为载体,围绕无线、光、数通、终端(摄像、显示、声学)、计算、存储、车载等业务领域开展人工智能、硬件安全、硬件EDA、高性能计算网络、处理器、传感器、器件工程、模组工程、板级系统工程、整机工程(机械工程/有限元仿真、结构材料/工艺、机电/控制、电磁/电气/减振、热设计/流体、ID、网络安全)、测试技术、...