1. 电子技术:包括数字电路和模拟电路的基础知识,电子元件(如电阻、电容、电感、二极管、三极管等)的种类、性质和用途,电路板(如PCB、FPC等)的设计和制作等。 2. 计算机硬件:包括计算机的组成结构、各个部件的原理和使用方法,计算机操作系统的安装和使用等。 3. 网络技术:包括网络通信协议、网络拓扑结构、网络设备的...
华为公司主要招聘专业解析 电子信息类:主要招收专业是电子科学与工程、通信工程、电子科学与技术、电子信息工程、光电信息科学与工程、人工智能;未来从事工作方向:结构与材料工程师、测试工程师、硬件技术工程师、技术研究工程师、算法工程师等; 计算机类:主要招收专业是计算机...
招聘岗位:硬件技术工程师-功率器件 需求专业:半导体物理、微电子与固体电子学、材料、电子封装等相关专业。 招聘岗位:结构与材料工程师-结构 需求专业:机械设计类相关专业(机械制造及其自动化、机械设计、机电一体化)。 招聘岗位:技术研究工程师-电池 需求专业:化学/材料/物理或类似专业。 招聘岗位:技术研究工程师-无...
硬件小型化技术研发,从电路集成、封装设计、可靠性工程、工艺制造、电磁、电源高速信号、芯片、材料等领域协同工作,实现硬件更高的集成度设计,关键技术:Sip、系统级集成、封装、电子材料、PI\SI、电源硬件、集成电路设计、微电子,支撑5G时代硬件工程技术的巨大变革与创新! 【岗位要求】 1、电子、通信、自动化、电气工...
3、 测试工艺:负责建立与维护精密制造测试维修平台、硬件开发平台,制定产品可靠性测试方案,提升测试工程能力; 4、 设备工艺:设备全生命周期管理(日常维护、保养、安全风险识别和改善等),搭建设备技术平台,引进新设备和技术评审,建设设备数字化平台; 5、材料...
中央硬件工程院承担了华为集团硬件工程的硬件架构及关键技术突破的重任,是世界级软硬件工程模式、方法、工具装备研究与应用中心,以工程样机为载体,围绕无线、光、数通、终端(摄像、显示)等业务领域开展人工智能、传感器、硬件安全、硬件可编程、计算网络、整机硬件工程、板级硬件工程、模组硬件工程领域的关键技术创新、探索...
任职资格 1、通信、电子类专业,本科或硕士以上学历; 2、熟悉掌握数字电路知识,熟悉掌握模拟电路知识; 3、了解计算机/网络知识,熟练掌握常用通信接口知识; 4、热爱硬件开发,有强烈专研精神,思维逻辑好,具有较强的分析和解决问题能力; 5、英语四级及以上; 技能解析 专有技能 机器视觉 隐私保护 软件开发 数据来自CSL...
硬件/结构研发设计(生物医学工程专业) 13、工艺研发岗:显示模组工艺、光学材料制备工艺、镀膜工艺、制程工艺、封装工艺方向(集成电路/电子科学与技术/高分子材料相关专业) 14、封装设计岗:电子封装(微电子学/电子科学与技术等相关专业) 15、工业设计岗:消费电子产品外观/色彩/材质设计(艺术设计/工艺设计/材料科学与...
今年小米集团校招分为全球校招、未来星招聘、新零售招聘、实习生招聘以及博士后工作站等五个类目。全球校招提供45个工作岗位,职能分类主要以手机硬件研发为主,例如电池工程师、基带工程师等。此外,今年小米校招还招聘汽车热管理零部件工程师。 未来星计划中,小米提供115个工作岗位,而其中除了常规手机相关工作外,还包含很...
（4）工作地北京、成都、上海、深圳、武汉、西安。8、信息技术：（1）负责大型操作系统、硬件平台、跨区域全球网络等的规划、建设及运行维护；（2）负责支撑企业大型IT系统（如ERP、CRM等）的运行维护；（3）工作地深圳。9、网络安全：（1）对产品和解决方案进行安全评估和验证，通过分析和实测全面反映和把关产品...