车载等业务领域开展人工智能、硬件安全、硬件EDA、高性能计算网络、处理器、传感器、器件工程、模组工程、板级系统工程、整机工程(机械工程/有限元仿真、结构材料/工艺、机电/控制、电磁/电气/减振、热设计/流体、ID、网络安全)、测试技术、装备工程领域的关键技术创新、探索...
岗位选择 如果您对2012实验室中央硬件工程院感兴趣,请注意一定在第一意向部门选择中央硬件工程院: 结构与材料工程师 (光学设计/先进工艺/结构/精密测量) 软件开发工程师 (嵌入式软件开发) 硬件开发工程师 (单板硬件开发) 面试流程 对于符合条件的同学,我们将主动与您联系并安排机考和面试。 工作地点 东莞· 上海...
硬件小型化及SIP技术硬件小型化技术研发,从电路集成、封装设计、可靠性工程、工艺制造、电磁、电源高速信号、芯片、材料等领域协同工作,实现硬件更高的集成度设计,关键技术:Sip、系统级集成、封装、电子材料、PI\SI、电源硬件、集成电路设计、微电子,支撑5G时代硬件工程技术的...
方法、工具装备研究与应用中心,以工程样机为载体,围绕无线、光、数通、终端(摄像、显示)等业务领域开展人工智能、传感器、硬件安全、硬件可编程、计算网络、整机硬件工程、板级硬件工程、模组硬件工程领域的关键技术创新、探索技术极限、集成验证前沿技术,聚焦新型软硬件研发模式方法、先进研发工具与环境、ICT基础设施与...
成都岗位类型软件类、硬件类、测试类、工程技术类、算法类、研究类、芯片类、资料类岗位介绍软件类↓↓滑动了解更多软件开发工程师(嵌入式软件开发工程师)岗位职责在这里,您将和业界最优秀的通信软件工程师一起,研发处理性能最优、稳定性最强的通信产品,您将接触到最先进的通信产品处理器,并行化、分布式软件架构,引领...
以工程样机为载体,围绕无线、光、数通、终端(摄像、显示、声学)、计算、存储、车载等业务领域开展人工智能、硬件安全、硬件EDA、高性能计算网络、处理器、传感器、器件工程、模组工程、板级系统工程、整机工程(机械工程/有限元仿真、结构材料/工艺、机电/控制、电磁/电气/减振、热设计/流体、ID、网络安全)、测试技术、...
中央硬件工程院 2022届校园招聘 部门介绍 华为中央硬件工程院承担了华为集团硬件工程的硬件架构及关键技术突破的重任,是世界级软硬件工程模式、方法、工具装备研究与应用中心。 以工程样机为载体,围绕无线、光、数通、终端(摄像、显示、声学)、计算、存储、车载...
中央硬件工程院 2022届校园招聘 部门介绍 华为中央硬件工程院承担了华为集团硬件工程的硬件架构及关键技术突破的重任,是世界级软硬件工程模式、方法、工具装备研究与应用中心。 以工程样机为载体,围绕无线、光、数通、终端(摄像、显示、声学)、计算、存储、车载等业务领...
以工程样机为载体,围绕无线、光、数通、终端(摄像、显示、声学)、计算、存储、车载等业务领域开展人工智能、硬件安全、硬件EDA、高性能计算网络、处理器、传感器、器件工程、模组工程、板级系统工程、整机工程(机械工程/有限元仿真、结构材料/工艺、机电/控制、电磁/电气/减振、热设计/流体、ID、网络安全)、测试技术、...
以工程样机为载体,围绕无线、光、数通、终端(摄像、显示、声学)、计算、存储、车载等业务领域开展人工智能、硬件安全、硬件EDA、高性能计算网络、处理器、传感器、器件工程、模组工程、板级系统工程、整机工程(机械工程/有限元仿真、结构材料/工艺、机电/控制、电磁/电气/减振、热设计/流体、ID、网络安全)、测试技术、...