硬件:华为通用华为的硬件通常分为以下几类卷子: 硬件-通用 丨 硬件-结构 丨 硬件-IC芯片岗丨硬件-先进工艺丨硬件-逻辑丨硬件-解决方案工程师丨硬件-机考 通常为60分钟。 编程:软件测试工程师,算法,OD岗,三道编程题不限语言【C++,Python,Java】校招社招等均考120分钟-150分钟。 测评系列: 计算机知识:华为
车载等业务领域开展人工智能、硬件安全、硬件EDA、高性能计算网络、处理器、传感器、器件工程、模组工程、板级系统工程、整机工程(机械工程/有限元仿真、结构材料/工艺、机电/控制、电磁/电气/减振、热设计/流体、ID、网络安全)、测试技术、装备工程领域的关键技术创新、探索...
2、生产工艺:负责精密制造微组装或微纳制造工艺技术开发,制定制造工艺设计方案、DFX验证及总结,承担工艺技术难点攻关,行业技术路标制定及标准建立; 3、 测试工艺:负责建立与维护精密制造测试维修平台、硬件开发平台,制定产品可靠性测试方案,提升测试工程能力; ...
岗位选择 如果您对2012实验室中央硬件工程院感兴趣,请注意一定在第一意向部门选择中央硬件工程院: 结构与材料工程师 (光学设计/先进工艺/结构/精密测量) 软件开发工程师 (嵌入式软件开发) 硬件开发工程师 (单板硬件开发) 面试流程 对于符合条件的同学,我们将主动与您联系并安排机考和面试。 工作地点 东莞· 上海...
成都岗位类型软件类、硬件类、测试类、工程技术类、算法类、研究类、芯片类、资料类岗位介绍软件类↓↓滑动了解更多软件开发工程师(嵌入式软件开发工程师)岗位职责在这里,您将和业界最优秀的通信软件工程师一起,研发处理性能最优、稳定性最强的通信产品,您将接触到最先进的通信产品处理器,并行化、分布式软件架构,引领...
芯片自动化测试开发岗位负责分析构建芯片可测性、制定自动化装备测试方案、开发用于大规模自动化测试的软硬件装备系统,并对芯片进行诊断分析,为芯片的高质量出货提供保障。 在这里你将从事以下工作: 1、业界领先的芯片应用场景分析,差异性及竞争力分析 ; 2、业界领先的产品设备到芯片规格分解分配,测试用例设计开发; ...
以工程样机为载体,围绕无线、光、数通、终端(摄像、显示、声学)、计算、存储、车载等业务领域开展人工智能、硬件安全、硬件EDA、高性能计算网络、处理器、传感器、器件工程、模组工程、板级系统工程、整机工程(机械工程/有限元仿真、结构材料/工艺、机电/控制、电磁/电气/减振、热设计/流体、ID、网络安全)、测试技术、...
【华为-2012实验室-中央硬件工程院】-部门介绍 华为中央硬件工程院承担了华为集团硬件工程的硬件架构及关键技术突破的重任,是世界级软硬件工程模式、方法、工具装备研究与应用中心。 以工程样机为载体,围绕无线、光、数通、终端(摄像、显示、声学)、计算、存储、车载等业务领域开展人工智能、硬件安全、硬件EDA、高性能计...
电磁兼容与安全1、负责华为公司产品的系统电磁兼容设计与测量技术研究(电磁仿真、电磁兼容、射频技术、先进电磁材料);2、负责华为公司产品的电气安全设计与测试技术研究;3、负责华为公司产品的环境可靠性测试技术研究与产品国际准入认证和标准制定 。高速&高频信号完整性华为高速...
中央硬件工程院 2022届校园招聘 部门介绍 华为中央硬件工程院承担了华为集团硬件工程的硬件架构及关键技术突破的重任,是世界级软硬件工程模式、方法、工具装备研究与应用中心。 以工程样机为载体,围绕无线、光、数通、终端(摄像、显示、声学)、计算、存储、车载...