以工程样机为载体,围绕无线、光、数通、终端(摄像、显示、声学)、计算、存储、车载等业务领域开展人工智能、硬件安全、硬件EDA、高性能计算网络、处理器、传感器、器件工程、模组工程、板级系统工程、整机工程(机械工程/有限元仿真、结构材料/工艺、机电/控制、电磁/电气/...
招聘岗位:硬件技术工程师-单板硬件开发 需求专业:通信、自动化、电气类及其相关专业。 招聘岗位:硬件技术工程师-功率器件 需求专业:半导体物理、微电子与固体电子学、材料、电子封装等相关专业。 招聘岗位:结构与材料工程师-结构 需求专业:机械设计类相关专业(机械制造及其自动化、机械设计、机电一体化)。 招聘岗位:技...
招聘岗位:硬件技术工程师-单板硬件开发 需求专业:通信、自动化、电气类及其相关专业。 招聘岗位:硬件技术工程师-功率器件 需求专业:半导体物理、微电子与固体电子学、材料、电子封装等相关专业。 招聘岗位:结构与材料工程师-结构 需求专业:机械设计类相关专业(机械制造...
硬件研发工程师 工作职责 从事单板硬件、光技术、逻辑、射频、装备、机电、CAD、器件可靠性等模块开发工作,参与相关质量活动,确保设计、实现、测试工作的按时保质完成。 职位要求 1、电子、计算机、通信、自控、自动化相关专业本科以上学历 2、具备良好的数字、模拟电路基础 3、熟悉C/嵌入式系统开发/底层驱动软件编程/...
1、从事单板硬件、装备、机电、CAD、器件可靠性等模块开发工作; 2、参与相关质量活动,确保产品生命周期演进和单板的设计、实现、测试工作的按时保质完成。 职位要求 1、电子、计算机、通信、自控、自动化相关专业,本科及以上学历; 2、具备良好的数字、模拟电路基础; ...
测试工艺 :负责建立精密制造测试维修技术平台,产品测试工艺方案和硬件平台开发和维护,制定产品相关的测试规范和标准,提升测试工程能力。负责产品可靠性测试方案; 岗位要求: 全日制重点本科及以上学历,光电、光学、微电子、无线射频、通信、无线电、机械、自动化、机电一体化等理工科相关专业; ...
以工程样机为载体,围绕无线、光、数通、终端(摄像、显示、声学)、计算、存储、车载等业务领域开展人工智能、硬件安全、硬件EDA、高性能计算网络、处理器、传感器、器件工程、模组工程、板级系统工程、整机工程(机械工程/有限元仿真、结构材料/工艺、机电/控制、电磁/电气/减振、热设计/流体、ID、网络安全)、测试技术、...
1、从事单板硬件、装备、机电、CAD、器件可靠性等模块开发工作; 2、参与相关质量活动,确保产品生命周期演进和单板的设计、实现、测试工作的按时保质完成。 职位要求 1、电子、计算机、通信、自控、自动化相关专业,本科及以上学历; 2、具备良好的数字、模拟电路基础; ...
(摄像、显示)等业务领域开展人工智能、传感器、硬件安全、硬件可编程、计算网络、整机硬件工程、板级硬件工程、模组硬件工程领域的关键技术创新、探索技术极限、集成验证前沿技术,聚焦新型软硬件研发模式方法、先进研发工具与环境、ICT基础设施与智能终端自动化测试装备等领域的持续创新,确保公司产品与解决方案的技术竞争力...
1、从事单板硬件、装备、机电、CAD、器件可靠性等模块开发工作; 2、参与相关质量活动,确保产品生命周期演进和单板的设计、实现、测试工作的按时保质完成。 职位要求 1、电子、计算机、通信、自控、自动化相关专业,本科及以上学历; 2、具备良好的数字、模拟电路基础; ...