虽然目前终端库存去化基本完成，设备厂对零部件厂的拉货已经重新逐步开始，晶圆厂资本开支呈现初步复苏的迹象，但由于目前下游需求没有明显大幅改善部分晶圆厂稼动率在四季度甚至出现下行，大部分需求可以靠现有的产能支撑，并不需要晶圆厂继续扩产。因此我们认为在设备和晶圆厂扩产的需求回到合理水位后，设备厂的需求才...
核心观点:我们认为电子基本面在逐步改善,展望2024年,手机、电脑、服务器及IOT在AI创新驱动下需求有望逐步回暖,苹果MR持续创新有望快速推动行业发展,激发新的需求。中长期来看,Ai有望给消费电子赋能,带动电子硬件创新,带来新换机需求,2024年看好Ai新技术创新驱动、需求转好及自主可控受益产业链。投资建议:重点看好:沪电...
虽然目前终端库存去化基本完成,设备厂对零部件厂的拉货已经重新逐步开始,晶圆厂资本开支呈现初步复苏的迹象,但由于目前下游需求没有明显大幅改善部分晶圆厂稼动率在四季度甚至出现下行,大部分需求可以靠现有的产能支撑,并不需要晶圆厂继续扩产。因此我们认为在设备和晶圆厂扩产的需求回到合理水位后,设备厂的需求才可以传...
从需求端来看,设备国产替代催化的主要因素:1)美国对国内半导体设备出口限制持续扩大范围,国产设备得以验证导入,半导体设备和零组件有望持续受益国产替代;2)国家层面对半导体产业的支持力度加大,政策上未来将重点投向国产化率仍处于较低水平的设备、材料和零部件。根据芯谋研究的数据,2022 年半导体设备国产化率为12%,预计...
今天分享的是【电子行业深度研究:半导体设备零部件,有望迎来需求复苏 国产替代加速】 报告出品方:国金 SEMI预计24年晶圆厂前道设备支出将同比提升,零部件下游需求有望积极改善: 根据SEMI的数据,2023年全球晶圆厂前道设备支出预计同比下降15%,从2022年的995亿美元降至840亿美元,2024年将同比反弹15%,达到970亿美元。
SEMI预计24年晶圆厂前道设备支出将同比提升,零部件下游需求有望积极改善,国内设备厂商自主可控加速进行。半导体设备零部件研发投入高,验证周期长,客户黏性高,未来“平台化”和“模块化”将是行业成长的长期逻辑。机械类和气/液/真空类零部件在设备端价值占比高,国产替代已率先实现突破,具备具备放量和份额提升的条件。
在市场需求端零部件方向亦有望迎来修复。当前诸多设备零部件厂商供应海外龙头设备公司，有较高的海外收入占比，自2022年Q4以来短期受限于全球半导体投资额的放缓，而展望未来有望迎来海外投资恢复带来的订单复苏+国产替代提速带来的份额提升。风险因素：半导体设备市场周期性波动;地缘政治冲突加剧;国产化验证不及预期。
我们认为随着 半导体设备国产化走向零部件深水区，富创精密有望受益于国产半导体设备厂商提高国产零部件配 套比例的行为，并实现营业收入体量的更进一步增长。富创精密海外客户主要包括美国客户 A、日本 TEL、Daihen、Tocalo、VTEX、Hitachi High-Tech、 瑞士 VAT 等。2019 年以来，受益于国产替代需求，富创精密本土客户...
【电子首席分析师樊志远】电子行业深度研究:半导体设备零部件,有望迎来需求复苏+国产替代加速【传媒与互联网首席分析师陆意】跨境电商行业研究-TikTok跨境电商高速发展,生态伙伴共同繁荣【社服分析师叶思嘉】餐饮酒旅元旦专题:国内旅游略好于预期,持续看好理性繁荣2024年度策略【汽车/机械首席分析师陈传红/满在朋】机器...
中国大陆企业阀门主要面向食品、医疗等领域,在半导体阀门领域处于起步阶段。新莱应材是中国 大陆半导体阀门龙头,也是国内少数通过 AMAT、Lam 认证的半导体设备零部件供应商。新莱应材 的高纯、超高纯产品正在和长鑫存储、长江存储、北方华创等国内一线厂商展开合作,国产替代进 度有望加速推进。