半导体设备精密零部件是半导体设备制造环节中难度较大且技术含量较高的环节之一，也是国内半导体设备企业被“卡脖子”的环节之一，目前国内的半导体设备零部件国产化率整体处于较低水平。机械类（金属/非金属的结构件）、机电一体类（机械手等）用于所有设备，光学类零部件主要应用于光刻机以及过程控制设备，真空类的泵阀...
SEMI预计24年晶圆厂前道设备支出将同比提升,零部件下游需求有望积极改善,国内设备厂商自主可控加速进行。半导体设备零部件研发投入高,验证周期长,客户黏性高,未来“平台化”和“模块化”将是行业成长的长期逻辑。机械类和气/液/真空类零部件在设备端价值占比高,国产替代已率先实现突破,具备具备放量和份额提升的条件。
从需求端来看,设备国产替代催化的主要因素:1)美国对国内半导体设备出口限制持续扩大范围,国产设备得以验证导入,半导体设备和零组件有望持续受益国产替代;2)国家层面对半导体产业的支持力度加大,政策上未来将重点投向国产化率仍处于较低水平的设备、材料和零部件。根据芯谋研究的数据,2022 年半导体设备国产化率为12%,预计...
【电子首席分析师樊志远】电子行业深度研究:半导体设备零部件,有望迎来需求复苏+国产替代加速核心观点:推荐关注设备零部件板块机械类以及气/液/真空类的优质厂商,正帆科技(工艺介质供应系统、气柜模组)、富创精密(工艺件、结构件、模组、气体管路等)、新莱应材(半导体Gasline真空/气体管阀核心零部件)、华亚智能(金属结...
一、半导体金属精密零部件国产替代方兴未艾 1.1 半导体设备结构复杂,零部件种类繁多位于产业链最上游 半导体设备是延续行业“摩尔定律”的瓶颈和关键,半导体设备精密零部件具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力和耐击穿电压等特性,生产工艺涵盖精密机械加工、材料和工程设计等多领域和学科,是半导体设备的核心技术保障。
SEMI预计24年晶圆厂前道设备支出将同比提升,零部件下游需求有望积极改善,国内设备厂商自主可控加速进行。半导体设备零部件研发投入高,验证周期长,客户黏性高,未来“平台化”和“模块化”将是行业成长的长期逻辑。机械类和气/液/真空类零部件在设备端价值占比高,国产替代已率先实现突破,具备具备放量和份额提升的条件。
SEMI预计24年晶圆厂前道设备支出将同比提升,零部件下游需求有望积极改善,国内设备厂商自主可控加速进行。半导体设备零部件研发投入高,验证周期长,客户黏性高,未来“平台化”和“模块化”将是行业成长的长期逻辑。机械类和气/液/真空类零部件在设备端价值占比高,国产替代已率先实现突破,具备具备放量和份额提升的条件。
从需求端来看,设备国产替代催化的主要因素:1)美国对国内半导体设备出口限制持续扩大范围,国产设备得以验证导入,半导体设备和零组件有望持续受益国产替代;2)国家层面对半导体产业的支持力度加大,政策上未来将重点投向国产化率仍处于较低水平的设备、材料和零部件。根据芯谋研究的数据,2022年半导体设备国产化率为12%,预计...
一、半导体金属精密零部件国产替代方兴未艾 1.1 半导体设备结构复杂,零部件种类繁多位于产业链最上游 半导体设备是延续行业“摩尔定律”的瓶颈和关键,半导体设备精密零部件具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力和耐击穿电压等特性,生产工艺涵盖精密机械加工、材料和工程设计等多领域和学科,是半导体设备的核心技术保障。