值此除旧迎新之际,《半导体行业观察》特别邀请了半导体投资基金、国内外知名半导体企业的知名领导就全球半导体产业的现状和趋势发表精彩的见解。
来源:本文由公众号半导体行业观察(ID:icbank)翻译。 盛美半导体今日在其官网宣布,公司将推动其上海运营子公司在科创板上市。 ACM总裁兼首席执行官David Wang博士评论说:“我们的计划旨在更好地调整ACM的资本结构,使其成为全球领先的半导体资本设备供应商,我们的创新 SAPS, TEBO, Tahoe and ECP 技术使我们获得显着增长。