“十四五”规划对于半导体产业做出重要指引，并强调了第三代半导体的发展。据此，产业内上市企业纷纷认识到高端产品研发、实现国产替代的重要性，积极布局高端芯片及第三代半导体材料领域。前瞻汇总行业上市企业相关业务规划如下：以上数据来源于前瞻产业研究院《中国半导体行业深度调研与投资战略规划分析报告》，同时前瞻产业研...
产业链全景梳理:产业链实力厂商集聚 第三代半导体材料产业链与前两代半导体材料的产业链相类似,一般分为上游原料供应、中游材料制造和下游应用。 其中,在上游供应方面,碳化硅的原料包括石英矿、石油焦,氮化镓的原料主要从硝酸盐、金属镓中获取;在中游制造方面,最主要的工序即衬底和外延生长,这是材料技术的关键点所在;...
半导体设备是半导体产业发展的关键基石,泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备,支撑着年产值数千亿美元的半导体行业和数万亿美元的电子信息行业。 典型的集成电路制造产线设备投资中,芯片制造及硅片制造设备投资占比约80%,是集成电路制造设备投资中的最主要部分。 半导体设备主要分为前道工艺设备(晶圆制造)和后道工艺...
半导体先进封装行业代表性企业营收/产量情况 目前,长电科技、通富微电以及华天科技在先进封装行业的布局较其他企业要更加的全面和深入,三家企业无论是营业收入还是产量均与其他企业有较大的差距。先进封装行业的其它代表性企业产能/产量情况如下: 半导体先进封装行业代表性企业最新投资动向 2023年以来,先进封装行业代表性...
半导体材料行业产业链全景梳理：半导体材料处于半导体产业链的上游 半导体产业链具体包括上游供应、中游制造和下游应用。其中，半导体材料处于上游供应环节，材料品类繁多。半导体材料和设备是基石，是推动集成电路技术创新的引擎。目前，半导体前端制造主要中国上市公司包括：中环股份、沪硅产业、南大光电等。半导体后端封装材料...
第三代半导体材料行业分析报告:第三代半导体材料产业链与前两代半导体材料的产业链相类似,一般分为上游原料供应、中游材料制造和下游应用。在上游供应方面,碳化硅的原料包括石英矿、石油焦,氮化镓的原料主要从硝酸盐、金属镓中获取;在中游制造方面,最主要的工序即衬底
第三代半导体行业产业链全景梳理：产业链涉及多个环节 第三代半导体产业链分为上游原材料供应，中游第三代半导体制造和下游第三代半导体器件环节。上游原材料包括衬底和外延片;中游包括第三代版奥体设计、晶圆制造和封装测试;下游为第三代半导体器件应用，包括微波射频器件、电力电子器件和光电子器件等。中国第三代半导体...
【干货】2024年半导体先进封装行业产业链全景梳理及区域热力地图行业主要上市公司:长电科技(600584);通富微电(002156);华天科技(002185);晶方科技(603005)等 本文核心数据:产业链上下游企业;产业链企业分布;代表性企业收入;代表性企业投资动向等 半导体先进封装产业链全景梳理 先进封装产业链主要分为上游的原材料及设备...
半导体主要上市公司:华润微(688396)、三安光电(600703)、士兰微(600460)、闻泰科技(600745)、新洁能(605111)、露笑科技(002617)、斯达半导(603290)等。 主要数据:半导体产业链、全景图谱,产业园区分布、代表企业分布 半导体产业链全景梳理 半导体产业链具体包括上游半导体原材料与设备供应、中游半导体产品制造和下游应用。
半导体硅片行业产业链全景梳理：大尺寸硅片国产厂商较少 半导体硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。我国半导体硅片产业链涉及电子级多晶硅制造、半导体硅片制造、半导体器件制造等环节。其中，上游半导体硅片原料电子级多晶硅主要依赖进口，仅有...