《半导体物理与器件（第4版）（英文版）》是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、固体物理、半导体材料物理及半导体器件物理等内容，共三部分（合计15章）。第一部分是基础物理，包括固体晶格结构、量子力学和固体物理；第二部分是半导体材料物理，主要讨论平衡态和非平衡态半导体以及载流子输运现象；第三部分...
半导体物理与器件笔记(十八)——PIN二极管的EAS雪崩能力 摘要:前面主要介绍了PIN二极管的基本静态特性和开关特性,本节将介绍一个二极管重要参数:PIN二极管器件的EAS雪崩能力,主要包括雪崩耐量概念介绍、雪崩击穿机理分析、雪崩耐量测试方法、静态雪崩和动态雪… ...
因为半导体是薄膜工艺,要在硅衬底上生长外延层,在外延层中做器件,用单晶硅做衬底,保证生长的外延层的方向和衬底一致,保证了结构的致密性,稳定性,在整个晶体中都是长程有序,而不是在单个的小单元内是长程有序。 基本的晶体结构(晶胞): 简立方,体心立方和面心立方结构。(在半导体中,下图的黑球表示一个原子,原...
半导体器件在医疗领域中具有广泛的应用。例如,血糖仪、心电图、血氧仪等检测设备利用半导体材料的敏感特性实现对生物信号的检测。 总结 半导体物理与器件是现代电子技术的基础。通过研究半导体材料的物理性质和行为,我们可以开发出各种各样的半导体器件,如二极管、场效应晶体管和集成电路等。这些器件广泛应用在通信、信息技...
在现代科技的发展过程中,半导体物理与器件起到了至关重要的作用,推动了信息技术、通信技术、能源技术等领域的发展与创新。 一、半导体物理的基本概念 半导体是介于导体和绝缘体之间的一种材料。这类材料的导电性能介于金属和非金属之间,可以通过控制掺杂来调节其电导率。半导体物理主要研究半导体的物理性质及其在器件中的...
《半导体物理与器件》是2008年9月机械工业出版社出版的图书，作者是裴素华。本书较系统全面地阐述了半导体物理的基础知识和典型半导体器件的工作原理、工作特性。内容简介 《半导体物理与器件》具体内容包括：半导体材料的基本性质、PN结机理与特性、双极型晶体管、MOS场效应晶体管、半导体器件制备技术、Ga在SiO（2）/Si...
《半导体物理与器件原理》是复旦大学提供的慕课课程，授课老师是蒋玉龙、茹国平、万景。课程大纲 01 W1-1固体物理导论 了解晶体结构的描述，了解半导体能带的形成原因。课时 1.1晶体结构 1.1.1 晶体的基本特点 1.1.2 原子的周期性阵列 1.1.3 点阵的基本类型 1.1.4 晶面指数系统 1.1.5 常见晶体结构范例 1...
摘要:前面我们讨论了半导体及其载流子遵循的基本物理规律,如半导体材料结构和基本性质、半导体的能带结构和载流子、载流子的分布规律、载流子的输运或运动规律等。后面将会讨论在半导体的基本器件结构中,载流子的输运和运动规律对器件性能的一些影响。 本节介绍了PN结相关的基础知识,包括PN结原理与能带结构,PN结内部电势、电场...
半导体物理与器件 contents 目录 •半导体物理基础•半导体器件基础•半导体光电器件•半导体集成电路•半导体器件封装与测试•前沿领域及发展趋势 01 CATALOGUE 半导体物理基础 晶体结构与能带理论 晶体结构 半导体材料通常具有特定的晶体结构，如硅的金刚石结构和锗的面心立方结构。这些结构决定了半导体的基本物理...