作者:施敏出版社:半导体器件物理与工艺(第三版)出版时间:2023年08月 手机专享价 ¥ 当当价降价通知 ¥76.00 定价 ¥76.00 配送至 天津 至北京市东城区 服务 由“四季图书专营店”发货,并提供售后服务。 四季图书专营店 进入店铺收藏店铺 商品详情 ...
本书分三大部分:第一部分“半导体物理”主要描述半导体的基本特性和它的传导过程,尤其着重在硅和砷化镓两种最重要的半导体材料上。第二部分“半导体器件”讨论所有主要半导体器件的物理过程和特性。由对大部分半导体器件而言最关键的p-n结开始,接下来讨论双极型和场效应器件,最后讨论微波、量子效应、热电子和光电子器件。
半导体器件物理与工艺(第三版) 作者:施敏出版社:苏州大学出版社出版时间:2014年04月 手机专享价 ¥ 当当价 降价通知 ¥44.80 定价 ¥65.00 配送至 北京市东城区 运费6元,满49元包邮 服务 由“当当”发货,并提供售后服务。 加入购物车 当当自营 ...
《半导体器件物理与工艺(第三版)》分三大部分:第一部分“半导体物理”主要描述半导体的基本特性和它的传导过程,尤其着重在硅和砷化镓两种重要的半导体材料上。第二部分 “半导体器件”讨论所有主要半导体器件的物理过程和特性。由对大部分半导体器件而言关键的p-n结开始,接下来讨论双极型和场效应器件,最后讨论微波、量子...
1 “十二五”国家重点图书出版规划项目 半导体器件物理与工艺 (第三版) 部分答案详解 配套教材: 苏州大学出版社《半导体器件物理与工艺(第三版)》(施敏、李明逵著,王明湘、赵鹤鸣译)(ISBN 978-7-5672-0554-3) 苏州大学出版社 2014.6
第三版ss号详细介绍了半导体器件的制造工艺流程和各个工艺步骤中的关键技术。例如,光刻技术是制造半导体器件中最关键的工艺之一,它通过光刻胶和掩模来实现微米级的器件结构图案转移。此外,还介绍了化学气相沉积、物理气相沉积、离子注入等常用的制造工艺方法。 半导体器件物理与工艺第三版ss号是一本全面介绍半导体器件的...
Semiconductor Physics and Devices: Basic Principles, 3rd edition Chapter 1 Solutions Manual Problem Solutions Chapter 1 Problem Solutions 1.1 (a) fcc: 8 corner atoms × 1/8 = 1 atom 6 face atoms × ½ = 3 atoms Total of 4 atoms per unit cell (b) bcc: 8 corner atoms × 1/8 = 1...
半导体器件物理与工艺 第3版（美）施敏，李明逵PDF下载 链接：https://pan.baidu.com/s/1XxT76G1aYzrPtmSyEfU1Aw?pwd=6xrf提取码：6xrf
《半导体器件物理与工艺（第三版）》是(美) 施敏、李明逵编著书籍。内容简介 本书综合了半导体物理和晶体管原理两部分内容，1-3章介绍了半导体材料、PN结、半导体表面的特性，4-5章系统阐述了双极型、MOS型晶体管的结构和工作原理，第6章简要介绍了其他几种半导体器件。全书根据高等职业教育的特点来编写，在内容上...