一、SIP封装 SIP封装,即系统集成封装,是一种先进的半导体封装技术,它将芯片、器件和封装为一个整体,可以实现高密度、高速度、高可靠性和低成本的封装效果。SIP封装广泛应用于手机、平板电脑、智能穿戴、车载电子等领域。 二、DIP封装 DIP封装,即双列直插封装,是一种较为传统的半导体封装技术,在电子元器件和电路板的...