【消息称AMD评估多家供应商玻璃基板样品,有望最早于明后年导入】 AMD正对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试,计划将这一先进基板技术导入半导体制造。行业消息人士透露,此次参与的上游企业包括日企新光电气、台企欣兴电子、韩企三星电机和奥地利 AT&S(奥特斯)。业界预测AMD最早于2025-2026年的产品...
专利摘要显示,本申请提供一种半导体晶圆老化测试系统及探针卡,应用于半导体晶圆测试、探针卡技术领域,其中探针卡进行分层结构设计及叠放设计,包括安装板、PCB 板、陶瓷基板、弹簧探针和固定环,安装板、PCB 板、陶瓷基板和固定环通过设计相应的进出气结构部位,并基于层叠密封连接,共同为晶圆提供密闭腔进行老化测试,且弹簧...