半导体器件生产过程中的风险管理考核试卷 考生姓名:___答题日期:___得分:___判卷人:___ 一、单项选择题(本题共20小题,每小题1分,共20分,在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的) 1.半导体器件生产过程中,以下哪项不是主要的风险因素?() A.材料缺陷 B.设备磨损 C.生产线速度 D.环境...
1.半导体器件生产过程中,下列哪项不属于清洁生产的基本原则?() A.减量化 B.循环利用 C.提高效能 D.增加生产量 2.在半导体器件生产过程中,哪种污染物的排放会对环境造成严重的影响?() A.二氧化碳 B.氯化物 C.有机溶剂 D.生活垃圾 3.下列哪种方法不是半导体器件生产过程中的废水处理方法?() A.化学处理 ...
C.降低生产温度 D.废热回收利用 9.在半导体器件生产中,以下哪个环节对环境温度要求最高?() A.光刻 B.蚀刻 C.离子注入 D.焊接 10.以下哪个措施不能降低半导体器件生产过程中的碳排放?() A.使用绿色能源 B.提高设备运行效率 C.减少生产班次 D.优化工艺流程 11.在半导体器件生产过程中,以下哪种能源使用方式最...
半导体器件生产制造过程用设备及治具制造项目环评(2021年新版环评)环境影响报告表.pdf,一、建设项目基本情况 建设项目名称 半导体器件生产制造过程用设备及治具 项目代码 2020-120318-35-03-005087 建设单位联系人 联系方式 建设地点 天津市滨海高新区滨海科技园日新道196
功率半导体器件生产过程模拟与优化软件是由上海瑞能微澜半导体科技有限公司著作的软件著作,该软件著作登记号为:2024SR1763234,属于分类,想要查询更多关于功率半导体器件生产过程模拟与优化软件著作的著作权信息就到天眼查官网!
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每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘你好,请问贵公司生产的原材料是否可应用于半导体,芯片,PCB电路,电子元器件等的生产过程中呢? 洪汇新材(002802.SZ)8月8日在投资者互动平台表示,根据公司目前掌握的信息,本公司产品暂未直接用于上述领域。
集微网消息,光刻工艺是 集成电路 最重要的工艺技术之一,通常在半导体器件制造的整个过程中,会进行很多次光刻流程,生产复杂集成电路的工艺过程中可能需要多达50步光刻,而生产薄膜所需的光刻次数会少一些。光刻制程时间占比约为40-50%,制造成本占比约为35%。资料来源:w
半导体设备国产化 专用设备制造业 员工 芯片掩膜板的技术工艺 | 掩模版(Photomask)又称光罩、光掩模、光刻掩模版、掩膜版、掩膜板等,是光刻工艺中关键部件之一,是下游行业产品制造过程中的图形“底片”转移用的高精密工具,是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体。掩模版用于下游电子元器件制造业批量...
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